[發明專利]一種印制電路板壓合工藝

有效

• 申請號: 201410446671.0
• 申請日: 2014-09-03
• 公開（公告）號: CN105472908B
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 黃立球;劉寶林
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

1.一種印制電路板壓合工藝，其特征在于，包括：

在完成銅箔表面清潔處理后，通過單面蝕刻將內層圖形轉移到所述銅箔表面的第一面上；

用抗蝕性膜將所述銅箔表面的第二面覆蓋，所述抗蝕性膜為光致抗蝕劑干膜；

對所述第一面進行微蝕刻處理，以使銅箔厚度減小，然后去掉抗蝕性膜；

在微蝕刻處理后的所述第一面的銅箔線路上印刷樹脂；

在預設的時間和預設的溫度下，對印刷樹脂后的銅箔進行分段預固化；

將第一半固化片與所述第一面粘合，所述第一面朝向所述第一半固化片；

將第一基板與所述第一半固化片粘合后執行第一次層壓操作；

對所述第二面進行內層圖形轉移并用所述抗蝕性膜將所述第一基板覆蓋；

對所述第二面進行微蝕刻處理、印刷樹脂、粘合、分段預固化以及層壓的操作；

所述對所述第一面進行微蝕刻處理具體包括：

對所述第一面進行微蝕刻處理，直至所述第一面的銅箔厚度減少的數值在20-30um之間；

進一步，所述對所述第二面進行微蝕刻處理具體包括：

對所述第二面進行微蝕刻處理，直至所述第二面的銅箔厚度減少的數值在20-30um之間；

所述第一半固化片的數量和第二半固化片的數量、第一假芯板的厚度和第二假芯板的厚度根據需要蝕刻的深度和需要填充的介質的厚度來確定。

2.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述對所述第二面進行微蝕刻處理、印刷樹脂、粘合、分段預固化以及層壓的操作具體包括：

對所述第二面進行微蝕刻處理，以使銅箔厚度減小，然后去掉抗蝕性膜；

在微蝕刻處理后的所述第二面的銅箔線路上印刷樹脂；

在預設的時間和預設的溫度下，對印刷樹脂后的銅箔進行分段預固化；

將第二半固化片與所述第二面粘合；

將第二基板與所述第二半固化片粘合后執行第二次層壓操作。

3.根據權利要求2所述的工藝，其特征在于，所述分段預固化包括第一階段、第二階段、第三階段及第四階段，所述預設的時間和預設的溫度具體包括：

所述預設的時間的數值范圍在所述第一階段至所述第四階段均為25-35min；

所述預設的溫度在第一階段為75-85℃；

所述預設的溫度在第二階段為95-105℃；

所述預設的溫度在第三階段為105-115℃；

所述預設的溫度在第四階段為145-155℃。

4.根據權利要求2或3所述的工藝，其特征在于，對所述銅箔表面進行單面蝕刻的蝕刻深度在0.4-0.6mm之間。

5.根據權利要求2或3所述的工藝，其特征在于，所述在微蝕刻處理后的第一面的銅箔線路上印刷樹脂具體包括：

在所述銅箔線路上印刷厚度值在5-15um之間的塞孔樹脂。

6.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板采用權利要求1至5任一所述的工藝制作而成。