[發明專利]晶圓級包封模具設計

有效

• 申請號: 201410445275.6
• 申請日: 2014-09-03
• 公開（公告）號: CN105291344B
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 余振華;劉重希;黃暉閔;黃致凡;鄭明達;陳孟澤;張博平;黃見翎
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: B29C45/02
• 分類號: B29C45/02;B29C45/14;B29C45/26;B29C45/34;H01L21/56
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409
• 代理人: 章社杲,孫征

1.一種用于模塑封裝的裝置，包括：

包封模具，包括：

頂部；和

環形邊，具有環形形狀，其中，所述環形邊位于所述頂部的邊緣的下面并且連接至所述頂部的邊緣，并且所述環形邊包括注入端口和排氣端口；以及

模塑導向套件，被配置為插入所述注入端口內，其中，所述模塑導向套件包括具有彎曲的前邊緣的前側壁。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述環形邊包括面向由所述環形邊圍繞的內部空間的內邊緣，所述環形邊具有第一半徑，并且所述模塑導向套件的前側壁的彎曲的前邊緣具有基本上等于所述第一半徑的第二半徑。

3.根據權利要求2所述的裝置，其中，所述模塑導向套件被配置為在所述模塑導向套件位于所述注入端口中時，使所述彎曲的前邊緣與所述環形邊的內邊緣對準。

4.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述模塑導向套件的前側壁是傾斜的側壁。

5.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述模塑導向套件的前側壁是垂直的側壁。

6.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述包封模具還包括：位于所述包封模具的頂部和所述環形邊的連接處的突起件，并且所述突起件與所述包封模具中的將所述注入端口連接至所述排氣端口的直徑未對準。

7.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述模塑導向套件被配置為密閉所述注入端口。

8.根據權利要求1所述的裝置，還包括：排氣阻擋件，被配置為當所述排氣阻擋件處于下推位置處時阻擋所述排氣端口，其中，所述排氣阻擋件包括面向所述包封模具的內部空間的彎曲的邊緣。

9.一種用于模塑封裝的裝置，包括：

包封模具，包括具有環形形狀的環形邊，其中，所述環形邊包括：

注入端口；和

排氣端口，所述注入端口和所述排氣端口與所述環形邊的直徑對準，其中，所述注入端口和所述排氣端口將由所述環形邊圍繞的內部空間連接至所述環形邊外部的空間；以及

模塑導向套件，被配置為插入所述注入端口內，所述模塑導向套件包括：

溝道，連接至所述內部空間；和

前側壁，面向所述內部空間，所述前側壁是彎曲的。

10.根據權利要求9所述的裝置，還包括：排氣阻擋件，被配置為阻擋所述排氣端口，其中，所述排氣阻擋件包括面向所述內部空間的彎曲的內側壁。

11.根據權利要求10所述的裝置，其中，所述排氣阻擋件的內側壁與所述環形邊的內邊緣對準，所述排氣阻擋件的內側壁與所述環形邊的內邊緣具有基本上相同的半徑。

12.根據權利要求10所述的裝置，其中，所述環形邊的內邊緣中位于所述排氣端口相對兩側的部分是彎曲的。

13.根據權利要求9所述的裝置，其中，所述溝道包括淺部和比所述淺部深的深部，所述深部連接至所述淺部。

14.根據權利要求9所述的裝置，其中，所述包封模具還包括：

頂部，具有連接至所述頂部的圓形邊緣的所述環形邊；以及

突起件，位于所述包封模具的頂部與所述包封模具的環形邊的連接處，其中，所述突起件未與將所述注入端口連接至所述排氣端口的直徑對準。

15.一種使用用于模塑封裝的裝置的方法，包括：

在包封模具的內表面上放置離型膜，其中，所述包封模具包括：

頂部；和

環形邊，具有環形形狀，所述環形邊位于所述頂部的邊緣的下面并且連接至所述頂部的邊緣，并且所述環形邊包括注入端口和排氣端口；

將所述包封模具和所述離型膜放置在封裝結構上方，其中，所述環形邊圍繞所述封裝結構；以及

將模塑導向套件插入所述注入端口內，其中，所述模塑導向套件包括：

溝道，連接至由所述環形邊圍繞的內部空間；和

前側壁，面向所述內部空間，其中，所述前側壁具有與所述包封模具的環形邊的內邊緣對準的彎曲的前邊緣。

16.根據權利要求15所述的方法，還包括：通過所述溝道將模塑材料注入所述內部空間內。