[發(fā)明專利]電連接器的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410444992.7
• 申請日: 2014-09-03
• 公開（公告）號: CN105470770A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 游萬益;黃茂榮;梁麗麗;張勇剛;劉坤
• 申請（專利權(quán)）人: 凡甲電子（蘇州）有限公司;凡甲科技股份有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種電連接器的制造方法，其包括如下步驟：

提供上排端子，在所述上排端子外側(cè)射出成型上絕緣體，并形成上排端子組件；

提供下排端子，在所述下排端子外側(cè)射出成型下絕緣體，并形成下排端子組件；

在所述上排端子組件和下排端子組件外側(cè)射出成型外絕緣體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：在所述外絕緣體射出成型之前還包括如下步驟：

提供接地片，將所述接地片夾持在所述上排端子組件與下排端子組件之間；

提供內(nèi)鐵殼，將所述內(nèi)鐵殼套設(shè)在所述上排端子組件與下排端子組件的外側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：在所述外絕緣體射出成型之前還包括如下步驟：

提供接地片，將所述接地片貼附在所述下排端子組件頂部，形成為第一組件；

提供上鐵殼，將所述上鐵殼貼附在所述上排端子組件頂部，形成為第二組件；

提供下鐵殼，將所述下鐵殼與所述第一組件及第二組件組裝扣合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：在所述外絕緣體射出成型之前還包括步驟：提供下鐵殼，將所述下鐵殼與所述上排端子組件和下排端子組件組裝扣合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述上排端子組件還包括在所述上絕緣體射出成型前與所述上排端子間隔設(shè)置的上鐵殼，并將所述上鐵殼同時成型于上絕緣體上，所述下排端子組件還包括在所述下絕緣體射出成型前與所述下排端子間隔設(shè)置的接地片，并將所述接地片同時成型于下絕緣體上。

6.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述接地片包括主體部及自主體部后端向下延伸以安裝于電路板上的焊腳。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述上絕緣體的兩側(cè)邊向外突伸有第一凸塊，所述接地片的主體部兩側(cè)緣向外延伸形成有側(cè)翼，所述下絕緣體的兩側(cè)邊向外突伸有第二凸塊，在電連接器高度方向上所述第一凸塊、側(cè)翼及第二凸塊相互對齊且貼合設(shè)置，所述下鐵殼的兩側(cè)設(shè)有扣合部，所述扣合部上開設(shè)有卡口，以供卡持收容所述第一凸塊、側(cè)翼及第二凸塊。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述第二凸塊上形成有傾斜面，且所述傾斜面朝向所述下絕緣體下表面傾斜設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：進(jìn)一步包括：提供外殼，將所述外殼套設(shè)在所述外絕緣體的外側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述上絕緣體、下絕緣體及外絕緣體均分別包括基部及自基部向前延伸的舌板。