[發(fā)明專利]基于激光熱應(yīng)力成形的芯片引腳整形裝置及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410440423.5
• 申請日: 2014-08-29
• 公開（公告）號: CN104332428B
• 公開（公告）日: 2017-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王東平;吳志會;倪明陽;李顯凌;楊懷江;隋永新
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/48
• 代理公司: 長春菁華專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙)22210
• 代理人: 劉慧宇

1.基于激光熱應(yīng)力成形技術(shù)的芯片引腳整形裝置，其特征是，包括激光熱應(yīng)力整形系統(tǒng)和非接觸位移測量系統(tǒng)兩部分；

激光熱應(yīng)力整形系統(tǒng)包括二維運(yùn)動平臺(11)、芯片夾具(1)、激光掃描單元(4)和光纖激光器(6)，芯片夾具(1)用于夾持芯片(9)，且兩者設(shè)置在二維運(yùn)動平臺(11)上，光纖激光器(6)發(fā)出的激光經(jīng)過光纖(5)傳輸進(jìn)入激光掃描單元(4)后做掃描運(yùn)動，最終形成聚焦激光(3)投射在待整形的芯片引腳(2)上，對芯片引腳(2)做整形加工；

非接觸位移測量系統(tǒng)包括色差位移傳感器探頭(8)、傳感器控制器(7)和計(jì)算機(jī)(10)，傳感器探頭(8)在引腳整形加工前后測量芯片引腳(2)的高度變化并通過傳感器控制器(7)將測量結(jié)果傳至計(jì)算機(jī)(10)，計(jì)算機(jī)(10)將測量結(jié)果與目標(biāo)值比對后反饋給激光熱應(yīng)力整形系統(tǒng)進(jìn)行下一輪整形加工，直至多次加工后芯片(9)的所有芯片引腳(2)高度差都調(diào)整在公差范圍以內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于激光熱應(yīng)力成形技術(shù)的芯片引腳整形裝置，其特征在于，所述芯片(9)上具有多個(gè)芯片引腳(2)。

3.基于激光熱應(yīng)力成形技術(shù)的芯片引腳整形方法，其特征是，包括以下步驟：

步驟一，將芯片(9)通過芯片夾具(1)固定在二維運(yùn)動平臺(11)上，使二維運(yùn)動平臺(11)沿著y軸做掃描運(yùn)動，通過傳感器探頭(8)測量并獲取各個(gè)芯片引腳(2)的相對高度差，通過傳感器控制器(7)將測量結(jié)果傳至計(jì)算機(jī)(10)；

步驟二，調(diào)整聚焦激光(3)在芯片引腳(2)上的相對位置，使聚焦激光(3)的掃描方向與y軸方向平行；依據(jù)步驟一測得的各個(gè)芯片引腳(2)的目標(biāo)整形高度，通過計(jì)算機(jī)(10)設(shè)定光纖激光器(6)的激光功率和掃描速度，光纖激光器(6)發(fā)出的激光經(jīng)過光纖(5)傳輸進(jìn)入激光掃描單元(4)后做掃描運(yùn)動，最終形成聚焦激光(3)投射在待整形的芯片引腳(2)上，對芯片引腳(2)進(jìn)行激光整形加工；

步驟三，完成一次整形加工后通過傳感器探頭(8)再次測量芯片引腳(2)的相對高度，然后計(jì)算機(jī)(10)通過相應(yīng)程序決定對當(dāng)前芯片引腳(2)繼續(xù)整形加工或者對下一個(gè)芯片引腳(2)進(jìn)行整形，直至所有芯片引腳(2)滿足公差要求。