[發(fā)明專(zhuān)利]一種電路板的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410436840.2
• 申請(qǐng)日: 2014-08-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105451468A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 焦云峰;齊耀榮
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/40
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/40
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一層壓板和第二層壓板，在所述第一層壓板的預(yù)先設(shè)定形成臺(tái)階槽的區(qū)域加工出空腔，在所述第二層壓板的對(duì)應(yīng)于所述空腔的區(qū)域加工出金屬化通孔和表面貼圖形；

對(duì)所述第二層壓板的表面貼圖形和金屬化通孔鍍抗蝕金屬層；

將所述第一層壓板和所述第二層壓板進(jìn)行壓合，使所述表面貼圖形容納在所述空腔中，使所述金屬化通孔成為金屬化盲孔，壓合形成電路板基板；

在所述電路板基板上鉆通孔，并對(duì)所述電路板基板進(jìn)行沉銅電鍍，在所述通孔，所述金屬化盲孔和所述表面貼圖形上形成沉銅電鍍層；

在所述電路板基板上加工出貫穿至所述空腔的臺(tái)階槽，以使所述金屬化盲孔的孔口完全顯露；

對(duì)所述電路板基板進(jìn)行蝕刻加工，從而制作出外層圖形，并將所述金屬化盲孔和所述表面貼圖形上的沉銅電鍍層蝕刻去除，完成所述電路板的制作。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述對(duì)所述第一層壓板的預(yù)先設(shè)定形成臺(tái)階槽的區(qū)域加工出空腔包括：

采用控深銑的方法在所述第一層壓板的預(yù)先設(shè)定形成臺(tái)階槽的區(qū)域加工出空腔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述對(duì)所述第二層壓板的表面貼圖形和金屬化通孔鍍抗蝕金屬層包括：

對(duì)所述第二層壓板的表面貼圖形和金屬化通孔鍍金，形成鍍金層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述將所述第一層壓板和所述第二層壓板進(jìn)行壓合包括：

在所述第一層壓板和所述第二層壓板之間設(shè)置有半固化片PP，并進(jìn)行壓合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述在所述電路板基板加工出貫穿至所述空腔的臺(tái)階槽包括：

采用控深銑的方法對(duì)所述電路板基板加工出貫穿至所述空腔的臺(tái)階槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述對(duì)所述電路板基板進(jìn)行蝕刻加工之前包括：

在所述電路板基板表面涂覆干膜；

對(duì)所述電路板基板進(jìn)行曝光和顯影。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述將所述金屬化盲孔和所述表面貼圖形上的沉銅電鍍層蝕刻去除之后包括：

去除所述電路板基板上的干膜。

8.一種電路板，其特征在于，包括：

電路板基板，設(shè)置于所述電路板基板上的臺(tái)階槽，設(shè)置于所述臺(tái)階槽的底面的表面貼圖形，設(shè)置于所述臺(tái)階槽下方的金屬化盲孔；

所述表面貼圖形和所述金屬化盲孔的孔壁上具有抗蝕金屬層；

所述臺(tái)階槽用于嵌入電子元件；

所述金屬化盲孔用于插接金屬針。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括：

設(shè)置于所述電路板基板表面的外層線路圖形，設(shè)置于所述電路板基板上的金屬化通孔；

所述金屬化通孔至少有一個(gè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，

所述電路板為多層電路板。