[發明專利]發光二極管芯片封裝結構及其制造方法有效

申請號：	201410434139.7	申請日：	2014-08-29
公開（公告）號：	CN105448903B	公開（公告）日：	2018-02-23
發明（設計）人：	張忠民;張簡千琳;吳雅婷	申請（專利權）人：	展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
主分類號：	H01L25/075	分類號：	H01L25/075;H01L21/56
代理公司：	深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334	代理人：	彭輝劍
地址：	518109 廣東省深圳市寶***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	發光二極管芯片封裝結構及其制造方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種半導體的封裝結構及其制造方法，特別涉及一種發光二極管芯片封裝結構及其制造方法。

背景技術

發光二極管封裝結構有多種封裝方式，例如板上芯片（COB）封裝是將發光二極管芯片貼裝在印刷線路板上，芯片與印刷線路板的電氣連接通過打線連接的方法實現，并進一步用樹脂覆蓋芯片和導線以確保可靠性。現有的COB封裝體因為是在平板上注膠，大部分需要先于平板上設置一環繞芯片的圍堰結構，再把膠體注入圍堰結構內。該圍堰結構用于將膠體局限住，避免膠體溢流。但是，由于圍堰結構的存在，限制了該封裝體封裝層的高度，從而影響封裝體的光學效率。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種無圍堰結構的發光二極管芯片封裝結構及其制造方法。

一種發光二極管芯片封裝結構，包括一基板，設于基板上的若干LED芯片，以及罩設所述LED芯片的封裝層，其中，所述LED芯片通過導線與所述基板電性連接；所述封裝層包括至少兩層的封裝材料，依次為第一封裝層、第二封裝層，第一封裝層平鋪于基板上并完全覆蓋LED芯片及導線，第二封裝層覆蓋在第一封裝層上，形成第二封裝層所用的膠體的流動性小于形成第一封裝層所用的膠體的流動性。

一種板上芯片體的制作方法，該方法包括以下步驟：

固晶：提供一基板和若干LED芯片，將所述LED芯片固定于該基板一側；

打線：提供若干導線，利用該導線將所述LED芯片電性連接于該基板；

一次點膠：提供第一膠體，利用點膠方式將該第一膠體注于所述基板設有LED芯片的一側；

烘烤：烘烤所述膠體至半干，形成第一封裝層；

二次點膠：提供第二膠體，在所述第一封裝層上注入該第二膠體,第二膠體的流動性小于第一膠體的流動性；

固化：烘烤所述膠體，使得二次點膠中的膠體形成第二封裝層，同時使第一封裝層和第二封裝層完全固化。

相比于現有技術，本發明的發光二極管芯片封裝結構沒有采用通用的圍堰體來限制封裝膠體的溢流，而是采用膠體在膠體平面上的流動性較差與膠體本身的內聚力來成型封裝體的封裝層。利用此方式得到的封裝體因無圍堰體的限制，可以得到高度比較高的封裝體，從而使封裝體具有比較好的光學效率。

附圖說明

圖1為本發明實施例中的所述發光二極管芯片封裝結構的剖面圖。

圖2為圖1中所述發光二極管芯片封裝結構的制作流程圖。

圖3為圖2中所述發光二極管芯片封裝結構在打線后的俯視圖。