[發明專利]一種通過氣動成形包覆非晶態合金層的裝置及工藝

有效

• 申請號: 201410427399.1
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN104152842A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 李輝平;賀連芳;孔令亮;蓋康
• 申請（專利權）人: 山東科技大學
• 主分類號: C23C6/00
• 分類號: C23C6/00
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 崔苗苗

1.一種通過氣動成形包覆非晶態合金層的裝置，其特征是，包括與氣缸相連的壓板、能與壓下的壓板能形成凹形腔的固定座，固定座、氣缸均固定在框架上，壓板上設有通向凹形腔的氮氣輸孔，氮氣輸孔與氮氣系統連接，壓板上還設有加熱非晶金屬坯料的電熱元件和測量溫度的溫度傳感器，所述的固定座的底部設有通氣孔與凹形腔相通，固定座上還設有冷卻水道，冷卻水道連接冷卻水系統，所述的框架及其上的部件置于氣氛箱內。

2.根據權利要求1所述的一種通過氣動成形包覆非晶態合金層的裝置，其特征是，所述的冷卻水系統包括冷卻水箱，冷卻水箱通過過濾器、水泵、冷卻水閥門與冷卻水道相通。

3.根據權利要求1所述的一種通過氣動成形包覆非晶態合金層的裝置，其特征是，所述的氮氣系統包括氮氣發生器，氮氣發生器通過油水分離器連接氮氣罐，氮氣罐通過三位四通電磁閥與氣缸連通，氮氣罐通過電磁閥與氮氣輸孔連通。

4.根據權利要求1所述的一種通過氣動成形包覆非晶態合金層的裝置，其特征是，所述的氣氛箱上設有真空泵和缷壓閥。

5.根據權利要求1所述的一種通過氣動成形包覆非晶態合金層的裝置，其特征是，所述的電熱元件、溫度傳感器連接溫度控制器。

6.根據權利要求1所述的一種通過氣動成形包覆非晶態合金層的裝置，其特征是，所述的溫度控制系統、冷卻水系統、氮氣系統與總控制系統連接。

7.利用權利要求1-6任一項所述裝置通過氣動成形包覆非晶態合金層的工藝，其特征是，包括步驟如下：

(1)將需要包覆非晶態合金膜的零件和非晶態合金膜坯料放入氣氛箱，將氣氛箱抽真空后通入氮氣；

(2)將需要包覆非晶態合金膜的零件放在固定座上，再將非晶態合金膜坯料放上，蓋住需要包覆非晶態合金膜的零件；

(3)用壓板壓緊非晶態合金膜坯料，利用電熱元件對壓板進行加熱，通過溫度傳感器測量壓板的溫度，通過電熱元件、溫度傳感器和溫度控制器將壓板的溫度控制在非晶態合金膜玻璃化溫度以上15～25℃；

(4)將高壓氮氣通入由壓板和非晶態合金膜坯料所形成的空隙，對非晶態合金膜坯料進行氣動成形，并通過高壓氮氣使非晶態態合金膜貼合在需要包覆非晶態合金膜的零件表面；

(5)通冷卻水冷卻后打開模具，取出工件。