[發明專利]金屬摻雜非晶碳壓阻傳感元件、其制備方法與調控方法有效
| 申請號: | 201410424861.2 | 申請日: | 2014-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN104195516B | 公開(公告)日: | 2017-10-03 |
| 發明(設計)人: | 汪愛英;郭鵬;李潤偉;張棟;檀洪偉;柯培玲 | 申請(專利權)人: | 中國科學院寧波材料技術與工程研究所 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/04;C23C14/54;G01D5/16 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司11327 | 代理人: | 單英 |
| 地址: | 315201 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬 摻雜 非晶碳壓阻 傳感 元件 制備 方法 調控 | ||
1.一種金屬摻雜非晶碳壓阻傳感元件,其特征是:由襯底、金屬摻雜非晶碳薄膜、金屬電極組成,金屬摻雜非晶碳薄膜位于襯底表面,金屬電極位于金屬摻雜非晶碳薄膜表面;
所述金屬摻雜非晶碳壓阻傳感元件的制備方法包括如下步驟:
步驟1:將襯底置于真空腔室中,利用氬離子刻蝕襯底表面;
步驟2:向鍍膜腔室內通入碳氫氣體,通過陽極層離子源離化提供碳源,在襯底表面沉積類金剛石碳膜,同時開啟磁控濺射源,通入Ar氣,在襯底表面濺射沉積金屬原子,離子源電流為0.1A~0.5A,磁控靶電流為1.2A~5A,腔體內氣體壓力為0.2Pa~1Pa,基體直流脈沖偏壓為-50V~-400V;
步驟3:將步驟2得到的表面沉積金屬摻雜非晶碳膜的襯底從鍍膜腔室中取出,在金屬摻雜非晶碳膜表面留出待沉積電極區域,其余區域采用掩模板覆蓋,然后再次放入腔體中,采用磁控濺射技術在待沉積區域濺射沉積金屬電極;
所述的金屬摻雜非晶碳壓阻傳感元件的TCR值為190~980ppmK-1,GF值為200~600;
所述的摻雜金屬為W。
2.如權利要求1所述的金屬摻雜非晶碳壓阻傳感元件,其特征是:所述的襯底為PET、PI、PMMA、Al2O3或者玻璃。
3.如權利要求1所述的金屬摻雜非晶碳壓阻傳感元件,其特征是:所述的金屬電極材料為W、Cr、Ti、Al、Ag中的一種或幾種的組合。
4.如權利要求1所述的金屬摻雜非晶碳壓阻傳感元件,其特征是:所述的步驟3中,濺射氣體為Ar,靶電流為1~5A,腔體內壓力為0.2Pa~0.5Pa,襯底直流脈沖偏壓為-50V~-100V。
5.調控權利要求1所述的金屬摻雜非晶碳壓阻傳感元件的GF值與TCR值的方法,其特征是:通過調控步驟2中的碳源種類、基體直流脈沖偏壓以及濺射功率,調控金屬摻雜非晶碳壓阻傳感元件GF值與TCR值。
6.調控權利要求1所述的金屬摻雜非晶碳壓阻傳感元件的GF值與TCR值的方法,其特征是:通過調控步驟2中的磁控靶電流,調控金屬摻雜非晶碳壓阻傳感元件GF值與TCR值。
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