[發明專利]全自動SD卡激光切割機

在審

• 申請號: 201410422995.0
• 申請日: 2014-08-25
• 公開（公告）號: CN105364319A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發明（設計）人: 鄒武兵;張德安;鄭軍偉;劉建華;劉景亮
• 申請（專利權）人: 深圳市韻騰激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;B23K26/08
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 王丹鳳

技術領域

本發明涉及SD卡制作技術領域，尤其涉及一種全自動SD卡激 光切割機。

背景技術

隨著社會經濟生活的發展，在日常生產、生產流通領域中都要用 到SD卡，但現有技術中，切割SD卡的技術非常落后，往往采用人工 切割的方法對SD卡進行切割，但人工切割SD卡的方法，效率低下， 成本高，經濟性差，并且由于人工操作的不穩定性，切割作業的差錯 率高，很容易在切割過程中破壞SD卡的物理結構。

因此，本領域的技術人員一直致力于研發一種高效率、高穩定性 的SD卡切割設備。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種全自動SD卡激光切割機， 該全自動SD卡激光切割機工作效率高、能精確地調整待切割SD卡 的各個方向的位置、精度高、全自動運行，對晶圓切割的位置進行準 確定位，切割出來的SD卡均勻、美觀，能切割多種材料，適應性強。

為解決上述技術問題，本發明提供的全自動SD卡激光切割機包 括切割機本體、容置于所述切割機本體內的控制組件、裝設于所述切 割機本體上的進料結構組件、切割定位組件、裝設于所述切割機本體 上并將待切割SD卡從所述進料結構組件傳送到所述切割定位組件的 上下料平移機構、裝設于所述切割機本體上并與所述切割定位組件相 互配合的激光切割機構，所述激光切割機構包括裝設于所述切割機本 體上的激光發生器、裝設于所述激光發生器上用于將激光發生器發出 的激光進行傳送的光路結構、裝設于所述光路結構上用于對所述SD 卡進行切割的切割結構，所述上下料平移機構可沿直線來回移動與上 下移動，所述切割定位組件可沿X、Y軸來回移動，所述光路結構包 括至少一個用于將激光進行擴束的擴束鏡、若干對激光進行反射傳遞 的反射鏡、對激光進行雜光濾除的光闌、振鏡。

優選地，所述進料結構組件包括裝設于所述切割機本體上的驅動 氣缸、裝設于所述驅動氣缸上用于對待切割SD卡進行分料的分料結 構，所述驅動氣缸可驅動所述分料機構相對于所述切割機本體進行水 平來回移動。

優選地，所述切割定位組件包括裝設于所述激光切割機構上用于 對所述SD卡的切割位置進行檢測的CCD檢測結構、裝設于所述切 割機本體上的與所述CCD檢測結構相互配合的線性運動機構。

優選地，所述全自動SD卡激光切割機還包括對所述激光切割機 構進行冷卻的冷卻裝置。

優選地，所述線性運動機構包括裝設于所述切割機本體上的第一 X軸移動結構、裝設于所述第一X軸移動結構上的Y軸移動結構、 裝設于所述Y軸移動結構上的用于將所述待切割SD卡進行壓平固定 的承座，所述第一X軸移動結構包括第一絲桿、第一絲桿座及用于 驅動所述第一絲桿轉動的第一驅動電機，所述Y軸移動結構包括第 二絲桿、第二絲桿座及用于驅動所述第二絲桿轉動的第二驅動電機， 所述承座可相對于所述切割機本體沿X、Y軸來回移動。

優選地，所述上下料平移機構包括裝設于所述切割機本體上的第 二X軸移動結構、裝設于所述第二X軸移動結構上的第一Z軸移動 結構，所述第二X軸移動結構包括第三絲桿、第三絲桿座及用于驅 動所述第三絲桿轉動的第三驅動電機，所述第一Z軸移動結構包括第 四絲桿、第四絲桿座及用于驅動所述第四絲桿轉動的第四驅動電機。

優選地，所述CCD檢測結構包括裝設于所述激光切割機構上的 CCD攝像頭、裝設于所述CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出 的SD卡切割點更加清晰的光源

優選地，所述光路結構包括反射鏡、擴束鏡、光閘及振鏡，所述 光路結構內部的各部件的裝配順序是：所述擴束鏡裝設于所述激光發 生器前面，所述反射鏡裝設于所述擴束鏡前面，所述光闌裝設于所述 反射鏡前面，所述振鏡裝設于所述光闌前面。

優選地，所述切割結構包括裝設于所述光路結構上的第二Z軸移 動結構及裝設于所述第二Z軸移動結構上的激光頭，所述第二Z軸 移動結構包括第一絲桿、第五絲桿座及用于驅動所述第五絲桿轉動的 第五驅動電機。

優選地，所述控制組件包括：顯示模塊，用于將所述的全自動 SD卡激光切割機的性能參數通過界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操 縱所述全自動SD卡激光切割機進行工作。