[發(fā)明專利]一種對(duì)元器件的焊接位置進(jìn)行精確指示的方法和工作臺(tái)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410419985.1
• 申請(qǐng)日: 2014-08-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104289832A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柯建森
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福州果核電子科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K37/00
• 分類號(hào): B23K37/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種對(duì)元器件的焊接位置進(jìn)行精確指示的方法和工作臺(tái)，其特征是：焊接時(shí)，將待焊接PCB(印刷電路板)（20）通過(guò)PCB（印刷電路板）夾具（15）固定在焊接工作托盤(pán)（14）上、先對(duì)激光投影模組（8）投射的激光點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)以建立虛擬激光投射坐標(biāo)體系，然后通過(guò)“焊接定位文件”定義的所有元器件XY軸坐標(biāo)驅(qū)動(dòng)X軸方向和Y軸方向的偏振電機(jī)移動(dòng)激光投影模組（8）上的激光點(diǎn)實(shí)現(xiàn)對(duì)元器件的焊接位置的精確指示。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)元器件的焊接位置進(jìn)行精確指示的方法和工作臺(tái)，其特征是：通過(guò)PC端的轉(zhuǎn)換軟件、智能焊接工作臺(tái)和智能元器件盒的聯(lián)用，對(duì)智能元器件盒上的元器件進(jìn)行逐個(gè)指示以及固定在智能焊接工作臺(tái)上待焊接PCB（印刷電路板）（20）元器件的焊接位置逐個(gè)精確指示。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種對(duì)元器件的焊接位置進(jìn)行精確指示的方法和工作臺(tái)，其特征是：使用元器件焊接文件和智能焊接工作臺(tái)控制智能元器件盒按照設(shè)定的順序點(diǎn)亮LED指示燈（2），實(shí)現(xiàn)快速定位待焊接元器件的方法。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種對(duì)元器件的焊接位置進(jìn)行精確指示的方法和工作臺(tái)，其特征是：使用元器件焊接文件和智能焊接工作臺(tái)控制智能焊接工作臺(tái)上的偏振電機(jī)移動(dòng)激光投影模組（8）上的激光點(diǎn)實(shí)現(xiàn)對(duì)元器件焊接位置的精確指示。