[發(fā)明專利]一種用于放置硅片的環(huán)形花籃有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410414512.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-08-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104241176B | 公開(公告)日: | 2017-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳小力;王進(jìn)昌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江輝弘光電能源有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 杭州華鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)33217 | 代理人: | 胡根良 |
| 地址: | 314200 浙江省嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 放置 硅片 環(huán)形 花籃 | ||
1.一種用于放置硅片的環(huán)形花籃,其特征是:包括同軸的內(nèi)圓管(1)和外圓管(2),所述內(nèi)圓管(1)的外側(cè)壁上設(shè)有外卡槽(11),所述外圓管(2)的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有與外卡槽(11)一一對(duì)應(yīng)且與外卡槽(11)配合放置硅片的內(nèi)卡槽(21),所述內(nèi)圓管(1)底部和外圓管(2)的底部之間固連有桿(3);所述內(nèi)圓管(1)上開設(shè)有用于連通外卡槽(11)與內(nèi)圓管(1)內(nèi)部且與外卡槽(11)一一對(duì)應(yīng)的內(nèi)通槽(12),每個(gè)外卡槽(11)頂部均與內(nèi)圓管(1)的上端相通,每個(gè)外卡槽(11)的底部均不與內(nèi)圓管(1)底端相通;所述外圓管(2)上開設(shè)有用于連通內(nèi)卡槽(21)與外圓管(2)外部且與內(nèi)卡槽(21)一一對(duì)應(yīng)的外通槽(22),每個(gè)內(nèi)卡槽(21)頂部均與外圓管(2)的上端相通,每個(gè)內(nèi)卡槽(21)的底部均不與外圓管(2)的底端相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于放置硅片的環(huán)形花籃,其特征是:所述桿(3)有三個(gè)且均布在內(nèi)圓管(1)和外圓管(2)之間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





