[發明專利]一種LED陣列結構

在審

• 申請號: 201410409590.3
• 申請日: 2014-08-19
• 公開（公告）號: CN104167411A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 薛斌;盧鵬志;于飛;劉立莉;謝海忠;楊華;李璟;伊曉燕;王軍喜;李晉閩
• 申請（專利權）人: 中國科學院半導體研究所
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種LED陣列，包括：

絕緣基板；

多個焊盤，其陣列分布在絕緣基板正面，位于奇數列的焊盤通過金屬線豎向連接成多列，位于偶數列的焊盤通過金屬線橫向連接成多排；或者位于偶數列的焊盤通過金屬線豎向連接成多列，位于奇數列的焊盤通過金屬線橫向連接成多排；

通孔，其開設在絕緣基板上，且連接每一排和每一列焊盤的金屬線通過所述通孔被引至絕緣基板背面；

金屬管腳，其設置在絕緣基板背面，并與引至絕緣基板背面的金屬線電連接，用于連接外部電路；

散熱層，其設置在絕緣基板側壁和/或背面，用于散熱；

凹槽，其位于所述絕緣基板正面，且形成在橫向相鄰的兩焊盤之間；

LED芯片，其固定在所述凹槽內，且其第一電極與所述凹槽所在所述橫向相鄰的兩焊盤之一電連接，第二電極與所述兩焊盤之另一電連接；

光學元件，其用于封裝所述LED芯片，用于保護LED芯片和二次配光。

2.如權利要求1所述的LED陣列，其中，所述金屬管腳還與其他LED陣列電連接，以拼接多個LED陣列。

3.如權利要求1所述的LED陣列，其中，所述金屬線路表面經過保護性涂覆處理，且在任意兩條金屬線路交叉區域制備有絕緣層。

4.如權利要求1所述的LED陣列，所述通孔為圓孔或槽，通孔中填充有導電金屬。

5.如權利要求1所述的LED陣列，其中，所述LED芯片包括垂直、正裝或生長襯底帶有導電通孔結構，并且根據這三種不同結構種類在所述凹槽內鋪有絕緣膠和銀漿或導電金屬。

6.如權利要求1所述的LED陣列，其中，所述光學元件為硅膠、樹脂、玻璃中的一種或幾種的組合。

7.如權利要求3所述的LED陣列，其中，所述金屬線路表面經過保護性涂覆處理是指其表面覆蓋有二氧化硅、聚酰亞胺、絕緣膠中的一種或幾種的組合。

8.如權利要求1所述的LED陣列，其中，所述LED芯片和凹槽之間的空隙內填充有絕緣材料。

9.如權利要求1所述的LED陣列，其中，所述凹槽是通過在絕緣基板上利用化學腐蝕、刻蝕、激光或機械鉆孔工藝及其前述工藝之組合加工而成。

10.如權利要求1所述的LED陣列，其中，所述LED芯片與焊盤之間通過導電金屬連接，且所述導電金屬通過3D打印、金屬蒸鍍工藝、球焊中的一種或幾種的組合而形成。