[發明專利]一種郵票孔封裝的核心板自檢與燒錄裝置、方法

在審

• 申請號: 201410407802.4
• 申請日: 2014-08-18
• 公開（公告）號: CN104183272A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 王蕾;黃旭鈞;劉媛媛
• 申請（專利權）人: 廣州泰瑞捷電子科技有限公司
• 主分類號: G11C16/10
• 分類號: G11C16/10;G01R31/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 曾旻輝

技術領域

本發明涉及核心板技術領域，尤其涉及一種郵票孔封裝的核心板自檢與燒錄裝置、方法。

背景技術

郵票孔封裝的核心板四邊均是金屬化半孔,后續將郵票孔封裝的核心板簡稱為核心板。其中,大部分核心板為多層板，包括控制模塊、NAND?FLASH存儲模塊以及DDR2?SDRAM(DDR2?SDRAM:Double-Data-Rate?Two?Synchronous?Dynamic?Random?Access?Memory第二代雙倍數據率同步動態隨機存取存儲器)存儲模塊，且往往具有BGA(BGA：Ball?Grid?Array球柵陣列結構的PCB，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法)封裝器件，對加工、焊接等工藝要求均很高，造價也很高。

目前，在核心板焊接完成后,將核心板貼焊于PCB板上，組裝成完整產品，再對完整產品進行檢測和程序燒錄。其存在如下缺陷：

首先，產品一旦出現問題，不僅很難定位故障點及故障原因，還要對具有許多焊盤腳的核心板進行拆焊，耗費工作人員大量時間，降低了生產效率。而且，在拆焊過程中,核心板很容易會被人為損壞，增加了產品制作成本。

其次,核心板組裝完成后，需連接電腦后，才能進行程序燒錄,使用起來極為不方便，不僅對燒錄人員的要求高，需要掌握電腦等相關知識,而且由于需燒錄的程序代碼較大，燒錄時間也較長,效率極其低下。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種能實現硬件自檢測與程序燒錄，且能夠提高產品合格率與生產效率，并能降低生產成本的郵票孔封裝的核心板自檢與燒錄裝置。

其技術方案如下：一種郵票孔封裝的核心板自檢與燒錄裝置，包括測試板、郵票孔焊盤接口模塊，所述郵票孔焊盤接口模塊具有若干頂針，所述頂針與所述郵票孔一一對應接觸，所述測試板包括SPI?FLASH存儲模塊、郵票孔焊盤接口硬件自檢模塊，所述郵票孔焊盤接口模塊與所述SPI?FLASH存儲模塊電連接，所述郵票孔焊盤接口模塊還與所述郵票孔焊盤接口硬件自檢模塊電連接。

下面對技術方案進一步說明：

優選的，所述測試板還包括USB?HOST接口模塊，所述USB?HOST接口模塊用于獲取U盤中的程序，所述USB?HOST接口模塊與所述郵票孔焊盤接口模塊電連接。

優選的，所述測試板還包括指示模塊，所述指示模塊與所述郵票孔焊盤接口模塊電連接,所述指示模塊包括硬件檢測狀態指示模塊和/或程序燒錄狀態指示模塊,所述硬件檢測狀態指示模塊用于顯示核心板的硬件檢測是否正常,所述程序燒錄狀態指示模塊用于顯示程序是否燒錄成功。

優選的，所述郵票孔焊盤接口硬件自檢模塊包括若干電阻，每兩個所述頂針之間連接有所述電阻。

優選的，還包括電源模塊，所述電源模塊分別與所述測試板、核心板電連接。

本發明還提供一種采用了本發明所述郵票孔封裝的核心板自檢與燒錄裝置的方法,包括如下步驟：

將所述測試板通過郵票孔焊盤接口模塊與核心板的郵票孔電連接；

將所述SPI?FLASH存儲模塊中的程序導入到所述核心板的DDR2?SDRAM存儲模塊中；

通過所述郵票孔焊盤接口硬件自檢模塊對核心板進行硬件檢測；

通過USB?HOST接口模塊讀取U盤中的程序，并寫入到核心板的NAND?FLASH存儲模塊中。

優選的,在將所述測試板通過郵票孔焊盤接口模塊與核心板的郵票孔電連接步驟后還包括步驟：當核心板的所有郵票孔均與所述郵票孔焊盤接口模塊電連接后將所述核心板通電。

優選的,在通過所述郵票孔焊盤接口硬件自檢模塊對核心板進行硬件檢測步驟后還包括步驟：將核心板的硬件檢測狀態用硬件檢測狀態指示模塊指示。

優選的,在通過USB?HOST接口模塊讀取U盤中的程序，并寫入到核心板的NAND?FLASH存儲模塊中步驟后包括步驟：將程序燒錄狀態用程序燒錄狀態指示模塊指示。

優選的,通過所述郵票孔焊盤接口硬件自檢模塊對核心板進行硬件檢測步驟包括：依次將每兩個郵票孔之間用電阻連接，通過回環測試獲取核心板的硬件檢測狀態。

下面對前述技術方案的原理、效果等進行說明：

1、通過采用本發明所述郵票孔封裝接口板的自檢與燒錄裝置，能夠在核心板焊接完成后立刻對核心板進行硬件檢測，檢測核心板硬件是否正常，若發現焊接不良品則即刻返工處理，且將BGA封裝器件焊接不良的核心板，均在外協加工階段解決，能提高核心板的質量，極大提高了核心板的生產效率。