[發(fā)明專利]一種熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片和層壓板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410404973.1
• 申請日: 2014-08-18
• 公開（公告）號: CN104194262B
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬建;何繼亮;王鈞;段華軍
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/10;C08L71/12;C08L79/04;C08G59/42;C08F212/08;C08F222/08;C08F212/36;C08J5/24;B32B15/092;B32B27/04;B32B37/06;H05K1/03
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務(wù)所(普通合伙)32251
• 代理人: 陸金星

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物，以及使用該樹脂組合物制作的半固化片和層壓板，屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

長期以來，環(huán)氧樹脂由于具有原材料來源廣泛、加工性好、成本較低等綜合優(yōu)勢，在FR-4層壓板中得到了大量而廣泛的應(yīng)用。然而，隨著近年來信息處理和信息傳輸?shù)母咚俑哳l化，對印制電路用層壓板在介電性能方面提出了更高的要求。簡單的來說，即層壓板材料需具備低的介電常數(shù)和介電損耗，以減少高速傳輸時信號的延遲、失真和損耗，以及信號之間的干擾。但是，普通的環(huán)氧樹脂的基板材料(FR-4覆銅板)的介電常數(shù)和介電損耗較高(其介電常數(shù)一般為4.4左右，介電損耗為0.02左右)，因而難以滿足高頻要求。

環(huán)氧樹脂常用的固化劑主要有多胺、酸酐、酚醛樹脂等。然而，胺類、酚醛樹脂這類分子結(jié)構(gòu)中含有活性氫的固化劑，其固化的環(huán)氧樹脂中存在大量的羥基，這會導(dǎo)致固化物的吸水率上升，耐濕熱性能和介電性能下降。酸酐固化的環(huán)氧樹脂，雖然不存在羥基，但是酸酐的反應(yīng)性差，要求的固化條件苛刻。近年來，出現(xiàn)了采用苯乙烯-馬來酸酐(SMA)固化的環(huán)氧樹脂體系，其具有優(yōu)異的電性能，該環(huán)氧樹脂體系的介電常數(shù)可達4.0以下，且介電損耗可降至0.01以下；但其缺點是該體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低且熱穩(wěn)定性差。

因此，期望提供一種熱固性樹脂組合物，使用這種熱固性樹脂組合物制作的印制電路板材料不僅在高速化、高頻化的信號傳輸過程能表現(xiàn)出充分低的低介電常數(shù)和低介電損耗正切，而且具有良好的耐熱性，以滿足實際應(yīng)用的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的發(fā)明目的是提供一種熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片和層壓板。

為達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種熱固性樹脂組合物，包括：

(a)樹脂固化劑；

(b)環(huán)氧樹脂；

所述樹脂固化劑為三元共聚物，其具有：式(I)的第一組成單元：

式(II)的第二組成單元：

以及式(III)的第三組成單元，所述第三組成單元選自式(IIIa)、(IIIb)和(IIIc)中的一種或幾種：

其中，m、n和s獨立地表示相應(yīng)的組成單元在該三元共聚物中的摩爾分數(shù)的實數(shù)，m選自0.1～0.9998，n選自0.0001～0.8999，s選自0.0001～0.8999，且m+n+s＝1.00；

R獨立地是氫、芳族基團或脂肪族基團；

所述環(huán)氧樹脂中的環(huán)氧基團與所述三元共聚物中的第二組成單元之間的摩爾比為1:10～10:1。

上述技術(shù)方案中，所述環(huán)氧樹脂選自雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、三官能酚型環(huán)氧樹脂、四苯基乙烷環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘環(huán)型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯型環(huán)氧樹脂、芳烷基線型酚醛環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂中的一種或幾種。

優(yōu)選的，所述m選自0.5～0.9998，n選自0.0001～0.4999，s選自0.0001～0.1000，且m+n+s＝1.00。

上述技術(shù)方案中，還含有酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂、雙馬來酰亞胺、改性聚苯醚和氰酸酯樹脂中的一種或幾種。這幾種樹脂與環(huán)氧基團的摩爾比為0:1～5:1，優(yōu)選的，二者摩爾比為0.1:1～1:1。

所述酚醛樹脂選自：苯酚甲醛縮合物、甲酚酚醛縮合物、雙酚A酚醛縮合物的一種或幾種；所述苯并噁嗪樹脂選自：雙酚A型苯并噁嗪、雙酚F型苯并噁嗪、烯丙基雙酚A型苯并噁嗪、MDA型苯并噁嗪樹脂中的一種或幾種；所述雙馬來酰亞胺選自：4，4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、4，4’-二苯醚雙馬來酰亞胺、4，4’-二苯異丙基雙馬來酰亞胺、4，4’-二苯砜雙馬來酰亞胺中的一種或幾種；所述氰酸酯樹脂選自：雙酚A型氰酸酯、雙酚F型氰酸酯、雙環(huán)戊二烯型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基雙酚F型氰酸酯、雙酚M型氰酸酯、雙酚E型氰酸酯、含磷氰酸酯及上述氰酸酯的預(yù)聚體中的一種或幾種。

上述技術(shù)方案中，還含有阻燃劑、無機填料和固化促進劑。

阻燃劑與上述樹脂總量的質(zhì)量比為0:100～50:100，優(yōu)選為5:100～30:100；無機填料與上述樹脂總量的質(zhì)量比為0:100～200:100，優(yōu)選為10:100～100:100；固化促進劑與上述樹脂總量的質(zhì)量比為0:100～5:100，優(yōu)選為0.05:100～2:100。