[發明專利]一種對電路板同時進行酸性蝕刻和回收銅的方法

在審

• 申請號: 201410400907.7
• 申請日: 2014-08-15
• 公開（公告）號: CN104213121A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 黃明安
• 申請（專利權）人: 北京凱迪思電路板有限公司;武漢凱迪思特科技有限公司;凱迪思科技股份有限公司
• 主分類號: C23F1/02
• 分類號: C23F1/02;C23F1/18;C25C1/12;C25F3/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.本發明是把電路板的電鍍蝕刻、化學腐蝕和銅回收綜合起來的一種方法，電解蝕刻和電鍍回收方法有三個部分組成一體：包括電解陽極蝕刻部分、電鍍陰極銅回收部分、電解蝕刻液。

2.根據權利1要求，所述的方法是把電路板的蝕刻和銅回收綜合為一體的解決方法。

3.根據權利1要求，所述的電路板的蝕刻采用酸性電解蝕刻和化學腐蝕同時進行的方法。

4.所述的權利1電解陽極是待蝕刻的電路板，與陽極連接的部分是由耐腐蝕的導電材料制成，一般用金屬鈦或者石墨作為電解的陽極而導電，需要蝕刻的電路板兩端露出金屬銅與傳送部分接觸而導電，在電流的作用下，抗蝕膜以外的金屬銅作為陽極被電解為離子進入電解液。

5.所述的權利1陰極是回收的銅板，陰極是由銅片、不銹鋼片或者其他導電材料制成的平板，陰極板與陽極電路板保持平行，距離為１ｃｍ～２０ｃｍ，陽極和陰極之間保持１～５ｖ的直流電壓，電流密度保持在１～１０ＡＳＤ，在電流的作用下，銅離子在陰極被還原為金屬銅沉積在陰極板上。

6.所述的權利1電解蝕刻液是由硫酸、硫酸銅、氧化劑等組成的，電解蝕刻液一方面起到電解電鍍液的作用，起作用的成分是硫酸、硫酸銅；另一方面還起到蝕刻作用，硫酸銅、氧化劑、硫酸在沒有外加電流的作用下對銅進行化學蝕刻。