[發明專利]Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及觸摸面板有效
| 申請號： | 201410397798.8 | 申請日： | 2014-08-13 |
| 公開（公告）號： | CN104375694B | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發明（設計）人： | 神谷尚秀;多湖雄一郎;尾崎公造;坂口一哉;南和希 | 申請（專利權）人： | 大同特殊鋼株式會社 |
| 主分類號： | G06F3/041 | 分類號： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | cu 合金 用材 觸摸 面板 | ||
1.一種Cu合金靶用材料，其具有以下的特征：
(1)所述Cu合金靶用材料含有2.0～10.0at％的Zn，進而含有含量為1.0～6.0at％的選自由Mg、Cr、Ca、Sn和B組成的組中的一種元素，或者進而含有含量為0.7～6.0at％的Ti和Al中的任一種元素，剩余部分由Cu和不可避免的雜質組成；以及
(2)所述Cu合金靶用材料被用于靶，該靶用于將觸摸面板的傳感器電極和/或布線中使用的Cu合金膜形成于基板上。
2.根據權利要求1所述的Cu合金靶用材料，含有含量為1.0～6.0at％的Ti和Al中的任一種元素。
3.根據權利要求1所述的Cu合金靶用材料，其中，Zn含量為2.0～6.0at％。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的Cu合金靶用材料，其中，所述選自由Mg、Cr、Ca、Ti、Al、Sn和B組成的組中的一種元素的含量與所述Zn的含量之比為2.0以下。
5.一種Cu合金靶，其使用權利要求1～4中任一項所述的Cu合金靶用材料制作。
6.一種Cu合金膜，其使用權利要求5所述的Cu合金靶形成于所述基板上。
7.根據權利要求6所述的Cu合金膜，其在與所述基板的界面附近具備富集層。
8.根據權利要求6或7所述的Cu合金膜，其中，與所述基板的附著性為根據JIS K5600-5-6：1999規定的分類0～3。
9.根據權利要求6或7所述的Cu合金膜，其中，電阻率為8.0μΩ·cm以下。
10.根據權利要求6或7所述的Cu合金膜，其中，反射率為50％以下。
11.根據權利要求6或7所述的Cu合金膜，其中，所述基板為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜基板。
12.一種觸摸面板，其具備權利要求6～11中任一項所述的Cu合金膜。
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