[發明專利]一種三元共聚物及其熱固性樹脂組合物

有效

• 申請號: 201410389721.6
• 申請日: 2014-08-08
• 公開（公告）號: CN104211847B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 何繼亮;馬建;崔春梅
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08F212/08
• 分類號: C08F212/08;C08F222/08;C08F222/14;C08G59/42;C08L63/00;C08K13/04;C08K7/14;C08J5/24;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙)32235
• 代理人: 楊林潔

技術領域

本發明屬于電子材料技術領域，具體涉及一種三元共聚物及其熱固性樹脂組合物，以及使用該樹脂組合物制作的半固化片和層壓板，屬于電子材料技術領域。

背景技術

現有技術中，以環氧樹脂及其固化劑為必需成分的熱固性樹脂組合物制備的材料具有良好的耐熱性、絕緣性、加工性和成本低廉等優點，因此廣泛應用于半導體、印制電路板等電子材料中,已經成為印制電路板中最為主要的原材料。

近年來，隨著信息處理和信息傳輸高速高頻化技術的不斷推進，對印制電路基板材料在介電性能方面提出越來越高的要求。簡單來說，即印制電路基板材料需要具備較低的介電常數和介電損耗正切，以減少高速傳輸時信號的延遲、失真和損耗，以及信號之間的干擾。因此，期望提供一種熱固性樹脂組合物，使用這種熱固性樹脂組合物制作的印制電路板材料在高速化、高頻化的信號傳輸過程能表現出充分低的低介電常數和低介電損耗正切。

苯乙烯-馬來酸酐共聚物具有良好的反應性能，其固化后的環氧樹脂組合物具有優異的介電性能，因此，其固化的環氧樹脂組合物常被用于制作高頻高速領域的印制電路板材料。但是酸酐型固化劑與環氧樹脂組合使用時，存在一個反應性的問題：在不添加促進劑的情況下，反應條件苛刻，要求反應溫度較高，但是在添加促進劑下常溫反應很快，加工工藝性和存儲性均收到嚴重影響。

在專利CN101845199A中提到，使用具有羥基的改質劑與苯乙烯-馬來酸酐共聚物反應，生成一種三元共聚物固化劑。但是，該專利是利用羥基改質劑上的羥基或改質反應后新生成的羧基作為固化官能團固化環氧樹脂，這樣會在固化的過程中產生二次羥基，使得固化物的介電性能劣化，即介電性常數和介電損耗增大，不利于其在高頻高速印制電路板材料的應用。

因此，本發明研發了一種三元共聚物，具有合適的反應活性從而提高其與環氧樹脂的組合物的加工工藝性和存儲性，同時具有優異的介電性能，適合于高頻高速印制電路板材料領域的應用。

發明內容

本發明的目的是提供一種三元共聚物及其熱固性樹脂組合物，以及使用該樹脂組合物制作的半固化片和層壓板。

為達到上述發明目的，本發明是在苯乙烯-馬來酸酐共聚物中引入具有反應活性的活性酯作為第三結構單元，從而獲得一種同時具有酸酐和活性酯作為環氧固化劑的三元共聚物。所述三元共聚物含有（a）通式（Ⅰ）表示的結構單元、（b）通式（Ⅱ）表示的結構單元、（c）通式（Ⅲ）表示的結構單元；

（Ⅰ）????????????????????????????????????????????????，式中x為正整數，式中R₁為氫原子、C1～C5的烴基，R₂為氫原子、芳香族烴基或C1～C5的脂肪族烴基；

（Ⅱ），式中y為正整數，R₃、R₄各自獨立，可以相同或不同，是氫原子、芳香族烴基或C1～C8的烷基；

（Ⅲ），式中z為正整數，R₃’、R₄’各自獨立，可以相同或不同，是氫原子、芳香族烴基或C1～C8的烷基，R₅、R₆各自獨立，可以相同或不同，可以是如下基團，

?、、、、、、、、、?、?、?、，其中R₇為氫原子、硝基、鹵原子、氰基、芳香族烴基或C1～C5的脂肪族烴基，優選為氫原子，R₀為C1～C5的烷基、C1～C8的環烷基、C7～C10的苯基烷基、C3～C10的烯烴基，但R₅或R₆中最多有一個基團是。

上述技術方案中，所述三元共聚物中的R₅或R₆基團，優選馬來酰亞胺基苯氧基，可以獲得較好的耐熱性能，優選

或，可以獲得較好的阻燃性能。

上述技術方案中，所述三元共聚物中x與（y+z）的比例范圍是1:1～15:1，優選比例范圍是1:1～10:1，更有選的比例范圍是1:1～5:1。

上述技術方案中，所述三元共聚物中y與z的比例為1:10～10:1，優選比例為1:5～5:1。

上述技術方案中，所述三元共聚物的數均分子量為1500～50000g/mol，優選的為2000～35000?g/mol，更優選的為3000～30000?g/mol。