[發明專利]一種導熱絕緣聚砜復合材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201410384837.0
• 申請日: 2014-08-06
• 公開（公告）號: CN104151825A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 楊文彬;范敬輝;李明;唐小紅;張凱
• 申請（專利權）人: 西南科技大學;中國工程物理研究院總體工程研究所
• 主分類號: C08L81/06
• 分類號: C08L81/06;C08K7/00;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/34;C08K7/10;C08K7/08
• 代理公司: 四川君士達律師事務所 51216
• 代理人: 芶忠義

1.一種導熱絕緣聚砜復合材料，其特征在于包含如下按質量百分比計的組分：聚砜樹脂粉末35～70％，片狀導熱絕緣填料15～50％，針狀或纖維狀導熱絕緣填料5～20％，偶聯劑0.5～2.5％，抗氧劑0.3～1％。

2.根據權利要求1所述的導熱絕緣聚砜復合材料，其特征在于：所述的聚砜樹脂粉末為雙酚A型聚砜、聚芳砜和聚醚砜中的一種，粒徑為0.1～10μm。

3.根據權利要求1所述的導熱絕緣聚砜復合材料，其特征在于：所述的聚砜樹脂粉末的制備方法包括如下步驟：

(1)將聚砜顆粒溶于DMF，聚砜濃度為1～10g/100mL，溶解溫度30～60℃；

(2)將聚砜/DMF溶液滴入60～90℃去離子水中，邊滴加邊攪拌，得到白色沉淀；

(3)將得到的白色沉淀抽濾、洗滌、干燥，即得到聚砜樹脂粉末。

4.根據權利要求1所述的導熱絕緣聚砜復合材料，其特征在于：所述的片狀導熱絕緣填料為氧化鋁、氮化硼、氮化鋁和碳化硅中的一種或幾種。

5.根據權利要求4所述的導熱絕緣聚砜復合材料，其特征在于：所述的片狀導熱絕緣填料粒徑為0.1～50μm，徑厚比≥20。

6.根據權利要求1所述的導熱絕緣聚砜復合材料，其特征在于：所述的針狀或纖維狀導熱絕緣填料為碳化硅晶須、氮化硅晶須和四針狀氧化鋅晶須中的一種或幾種。

7.根據權利要求6所述的導熱絕緣聚砜復合材料，其特征在于：所述的針狀或纖維狀導熱絕緣填料直徑為0.1～10μm，長徑比≥20。

8.根據權利要求1所述的導熱絕緣聚砜復合材料，其特征在于：所述的偶聯劑為硅烷類偶聯劑、鈦酸酯類偶聯劑和鋁酸酯類偶聯劑中的一種或幾種。

9.根據權利要求1所述的導熱絕緣聚砜復合材料，其特征在于：所述的抗氧劑為抗氧劑1010、抗氧劑1076、抗氧劑CA、抗氧劑264或抗氧劑DNP中的一種或幾種。

10.權利要求1～9任一項所述的導熱絕緣聚砜復合材料的制備方法，其特征在于包括如下步驟：

(1)將偶聯劑溶于乙醇質量分數為75～95％的乙醇-水溶液中，配制成偶聯劑濃度為5～30wt％的偶聯劑乙醇-水溶液；

(2)將片狀導熱絕緣填料、針狀或纖維狀導熱絕緣填料加入雙錐回轉真空干燥機，采用噴霧法將偶聯劑乙醇-水溶液加入到導熱絕緣填料中，噴霧的同時進行對導熱絕緣填料攪拌，偶聯劑乙醇-水溶液加入完畢后繼續攪拌10～30min，然后在80～120℃條件下干燥3～6h，得到表面均勻包覆一層偶聯劑的導熱絕緣填料；

(3)將(2)得到的導熱絕緣填料與聚砜樹脂粉末、抗氧劑混合均勻，然后將混合物料置于模具中進行冷壓成型，成型壓力5～20MPa，持續時間15～30s，反復冷壓3～5次，最后升溫至280～320℃進行高溫成型，升溫速率5～10℃/min，成型壓力5～20MPa，持續時間30～60min，冷卻，即得導熱絕緣聚砜復合材料成品。