[發明專利]記錄介質在審
| 申請號: | 201410384073.5 | 申請日: | 2014-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN104339910A | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發明(設計)人: | 小栗勲;加茂久男;野口哲朗;湯本真也 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | B41M5/50 | 分類號: | B41M5/50 |
| 代理公司: | 北京魏啟學律師事務所 11398 | 代理人: | 魏啟學 |
| 地址: | 日本東京都大*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 記錄 介質 | ||
技術領域
本發明涉及一種記錄介質。
背景技術
作為用于噴墨記錄方法等的記錄介質,已知在基材上具有含有無機顆粒的多孔性墨接收層的記錄介質。在這樣的多孔性墨接收層中,當空隙數大時,墨接收層的折射率低。因此,存在墨接收層的表面上反射率降低,因此記錄介質的光澤性降低的傾向。然后,作為改善記錄介質的光澤性的方法,已知將含有膠體二氧化硅的光澤層設置在記錄介質的最外表面上的方法。記錄介質的光澤性改善作為記錄介質含有膠體二氧化硅的結果的原因如下。與其它無機顆粒相比,當形成墨接收層時,膠體二氧化硅可能采取其中將膠體二氧化硅密集地堆積(pack)的構造。因此,因為導致光澤性的降低的空隙數降低,光澤性變高。日本專利特開No.2007-152777記載了一種具有含有膠體二氧化硅的光澤賦予層的記錄介質。
發明內容
根據本發明方面的記錄介質具有基材和墨接收層,其中墨接收層含有膠體二氧化硅、鋯化合物、銨鹽和羥基羧酸,并且包含于墨接收層中的膠體二氧化硅的90%以上存在于距離所述記錄介質的最外表面沿深度方向0nm以上且300nm以下的區域。
本發明進一步特征將參考附圖從以下的示例性實施方案的描述變得明顯。
附圖說明
圖1是解釋計算存在于距離記錄介質的最外表面沿深度方向0nm以上且300nm以下的區域中的膠體二氧化硅的存在比率的方法的圖。
具體實施方式
根據本發明人的研究,在日本專利特開No.2007-152777記載的記錄介質中,雖然已經改善了光澤性,但是在一些情況下耐擦拭性低。
因此,本發明提供了一種光澤性和耐擦拭性優異的記錄介質。
下文中,參考優選的實施方案詳細地描述本發明。
本發明人首先研究了導致具有含有膠體二氧化硅的墨接收層的記錄介質的耐擦拭性下降的原因。結果,本發明人得到了結論:由膠體二氧化硅形成的空隙由于外部應力被容易地壓碎。然而,含有膠體二氧化硅的墨接收層通過將墨吸入空隙而顯示出高的墨吸收性,因此不能消除空隙。然后,本發明人研究了提高墨接收層本身的強度而不消除墨接收層的空隙的方法。
作為本發明人進行研究的結果,本發明人已經研發了一種將鋯化合物的銨鹽和羥基羧酸與膠體二氧化硅一起用于墨接收層的方法。當膠體二氧化硅變成堿性時,膠體二氧化硅具有變成部分地水解的性能。認為,因為鋯化合物的銨鹽是堿性,將膠體二氧化硅的表面借助鋯化合物的銨鹽而被部分地水解同時膠體二氧化硅被強烈地結合至鋯化合物。在該情況下,認為由于羥基羧酸存在的事實而將反應性適度地控制,并且鋯化合物和膠體二氧化硅的結合力進一步增加。在已經形成墨接收層后,鋯化合物的銨鹽以鋯化合物和銨鹽的形式存在。更具體地說,本發明的記錄介質具有含有膠體二氧化硅、鋯化合物、銨鹽和羥基羧酸的墨接收層。
另外,本發明人已經研究了增加記錄介質的光澤性的方法,其是最初地使用膠體二氧化硅的目的,然后已經發現要求包含于墨接收層中的膠體二氧化硅的90%以上存在于距離記錄介質的最外表面沿深度方向0nm以上且300nm以下的區域。
如在以上描述的機理中,因為各要素以協同的方式互相影響,所以可以達到本發明的效果。
記錄介質
本發明的記錄介質具有基材和墨接收層。在本發明中,可以將所述記錄介質優選地用作用于噴墨記錄方法的噴墨記錄介質。
在本發明中,記錄介質表面的由JIS?B?0601:2001規定的算數平均粗糙度Ra優選是1.0μm以下,更優選地0.5μm以下,并且特別優選地0.2μm以下。使用樹脂涂布的基材來調節記錄介質的表面粗糙度的方法的實例包括將具有特定的凹凸的輥或光滑的輥壓向樹脂涂布的基材的表面,然后將墨接收層用涂布液施涂至表面的方法;和將具有特定的凹凸的輥或光滑的輥壓向記錄介質的表面的方法等。
下文中,描述了構成本發明記錄介質的各組分。
基材
可以用于基材的材料的實例包括紙、膜、玻璃和金屬等。在以上中,優選地使用含有紙的基材,也就是,所謂的原紙。
當使用原紙時,可以將原紙作為基材使用或可以將其中用樹脂層覆蓋原紙的基材用作所述基材。在本發明中,優選地使用具有原紙和樹脂層的基材。在該情況下,可以將樹脂層只設置在原紙的一面上,但是優選地設置在其兩面上。
基材的膜厚度優選是25μm以上且500μm以下,并且更優選地50μm以上且300μm以下。
原紙
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于佳能株式會社,未經佳能株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410384073.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種制圖與繪畫模板
- 下一篇:制袋機連續供料封切結構及方法





