[發明專利]一種電路板防焊層激光加工方法有效
| 申請號： | 201410379722.2 | 申請日： | 2014-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN104117778A | 公開（公告）日： | 2014-10-29 |
| 發明（設計）人： | 杜衛沖;韓建崴 | 申請（專利權）人： | 中山新諾科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/70 | 分類號： | B23K26/70 |
| 代理公司： | 廣東中億律師事務所 44277 | 代理人： | 覃向紅;杜海江 |
| 地址： | 528437 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 防焊層 激光 加工 方法 | ||
1.一種電路板防焊層激光加工方法，其特征在于其步驟如下：
(1)、前處理，去除電路板表面氧化及油污；
(2)、涂布印刷，采用靜電噴涂或者印刷工藝，將防焊綠漆涂布印刷在電路板表面；
(3)、曝光，采用UV光源，直接全版面照射電路板上的防焊綠漆保護層，使其硬化，能牢固的粘合在電路板表面；
(4)、激光去除不需要的防焊綠漆保護層，采用激光發射器動態掃描，灼燒去除不需要的防焊綠漆保護層。
2.根據權利要求1所述的電路板防焊層激光加工方法，其特征在于所述步驟(4)中激光發射器為固態激光器、半導體激光器或CO2激光器中的一種。
3.根據權利要求1所述的電路板防焊層激光加工方法，其特征在于所述步驟(4)中激光發射器為單頭，掃描方式為單頭平行逐行動態掃描或往復動態掃描。
4.根據權利要求1所述的電路板防焊層激光加工方法，其特征在于所述步驟(4)中激光發射器為多頭，掃描方式為多頭平行逐行動態掃描或往復動態掃描。
5.根據權利要求4所述的電路板防焊層激光加工方法，其特征在于所述步驟(4)中，根據激光發射器頭數和每個激光頭的掃描寬度，將所述電路板分成若干掃描區域。
6.根據權利要求1所述的電路板防焊層激光加工方法，其特征在于所述步驟(4)中，對電路板的輪廓或對位點進行掃描，并與數據服務器中預存的電路板輪廓或對位點進行比較，根據電路板的實際形變情況，動態調整激光掃描的圖像。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中山新諾科技股份有限公司，未經中山新諾科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410379722.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
