[發(fā)明專利]柔性電路板、柔性電路板的制作方法及電子機(jī)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410379006.4
• 申請日: 2014-08-04
• 公開（公告）號: CN105323946B
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘇威碩
• 申請（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達(dá)

一種柔性電路板，其包括柔性電路基板和密封層，所述柔性電路基板包括相對的上表面和下表面，以及連接于上表面和下表面之間的兩個相對的側(cè)面，所述柔性電路基板上定義有一防水區(qū)域，所述防水區(qū)域為所述柔性電路基板的一段，所述防水區(qū)域內(nèi)的柔性電路基板具有多個嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述兩個相對的側(cè)面分別向所述柔性電路基板內(nèi)部延伸，所述嵌合凹槽貫穿所述柔性電路基板的上表面和下表面，所述密封層包覆所述防水區(qū)域內(nèi)的柔性電路基板，且所述密封層的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。本發(fā)明涉及一種上述柔性電路板的制作方法以及包含上述柔性電路板制成的電子機(jī)構(gòu)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種具有防水結(jié)構(gòu)的柔性電路板及其制作方法，還涉及一種包含上述柔性電路板制成的電子機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，為了使電子機(jī)構(gòu)能夠起到防水作用，通常會利用橡膠材質(zhì)的油封或密封墊緊迫于柔性電路板與機(jī)構(gòu)之間，但由于柔性電路板與油封或密封墊之密封界面受力不均，長期使用后易有滲漏之疑慮。另外，由于油封或密封墊僅僅只是套覆與柔性電路板上，故經(jīng)常會出現(xiàn)松動滑動之現(xiàn)象。因此，使用油封或密封墊并不能起到良好的防水效果。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種防水效果良好的柔性電路板及其制作方法，還涉及一種以上述柔性電路板制成的電子機(jī)構(gòu)。

一種具有防水結(jié)構(gòu)的柔性電路板的制作方法，包括步驟：提供一柔性電路基板，其包括相對的上表面和下表面，以及連接于上表面和下表面之間的兩個相對的側(cè)面，所述柔性電路基板還包括一防水區(qū)域，所述防水區(qū)域為所述柔性電路基板的一段；在所述防水區(qū)域內(nèi)的柔性電路基板上形成嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述兩個相對的側(cè)面分別向所述柔性電路基板內(nèi)部延伸，且所述嵌合凹槽貫穿所述柔性電路基板的上表面和下表面；及在形成嵌合凹槽后的與所述防水區(qū)域?qū)?yīng)的柔性電路基板上包覆密封材料，所述密封材料完全填充所述嵌合凹槽，形成一密封層，從而形成所述柔性電路板。

一種柔性電路板，其包括柔性電路基板和密封層，所述柔性電路基板包括相對的上表面和下表面，以及連接于上表面和下表面之間的兩個相對的側(cè)面，所述柔性電路基板上定義有一防水區(qū)域，所述防水區(qū)域為所述柔性電路基板的一段，所述防水區(qū)域內(nèi)的柔性電路基板具有多個嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述兩個相對的側(cè)面分別向所述柔性電路基板內(nèi)部延伸，所述嵌合凹槽貫穿所述柔性電路基板的上表面和下表面，所述密封層包覆所述防水區(qū)域內(nèi)的柔性電路基板，且所述密封層的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。

一電子機(jī)構(gòu)，其包括上述權(quán)利要求1~9所述的柔性電路板及外殼，所述柔性電路板裝設(shè)于所述外殼,且所述柔性電路板的密封層與所述外殼緊密嵌合。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實施例在所述柔性電路基板的側(cè)面形成嵌合凹槽，并且以密封材料填充嵌合凹槽并形成一包覆所述柔性電路基板的密封層，從而形成一防水結(jié)構(gòu)，如此形成的防水結(jié)構(gòu)以密封材料迫緊柔性電路基板的側(cè)面，在嵌合凹槽的作用下能夠有效防止防水結(jié)構(gòu)出現(xiàn)松脫或滑動的情況。另外，在所述柔性電路板中設(shè)置了加強(qiáng)墊片，其能夠保證被密封材料迫緊的位置界面的平整性，有效分散了由密封材料迫緊作用造成的內(nèi)應(yīng)力，強(qiáng)化了柔性電路板的密封性的。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例提供的柔性電路基板的剖面示意圖。

圖2是在圖1中柔性電路基板覆蓋加強(qiáng)墊片形成多層電路基板的剖面示意圖。

圖3圖2中多層電路基板的側(cè)壁上形成嵌合凹槽的剖面示意圖。

圖4是圖3中多層電路基板對應(yīng)于覆蓋有加強(qiáng)墊片區(qū)域的俯視圖。

圖5是在圖4中多層電路基板上形成密封層，從而形成柔性電路板的剖面示意圖。

圖6是圖5中柔性電路板對應(yīng)于防水區(qū)的俯視剖面圖。

圖7是具有圖6中柔性電路板的電子機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

主要元件符號說明