[發明專利]柔性電路板、柔性電路板的制作方法及電子機構

有效

• 申請號: 201410379006.4
• 申請日: 2014-08-04
• 公開（公告）號: CN105323946B
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 蘇威碩
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

1.一種具有防水結構的柔性電路板的制作方法，包括步驟：

提供一柔性電路基板，其包括相對的上表面和下表面，以及連接于上表面和下表面之間的兩個相對的側面，所述柔性電路基板還包括一防水區域，所述防水區域為所述柔性電路基板的一段；

在所述防水區域內的柔性電路基板上形成嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述兩個相對的側面分別向所述柔性電路基板內部延伸，且所述嵌合凹槽貫穿所述柔性電路基板的上表面和下表面；及

在形成嵌合凹槽后的與所述防水區域對應的柔性電路基板上包覆密封材料，所述密封材料完全填充所述嵌合凹槽，形成一密封層，從而形成所述柔性電路板。

2.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述密封層之前，還包括在所述防水區域內的第一覆蓋膜上形成第一加強墊片和在第二覆蓋膜上形成第二加強墊片的步驟，所述密封層包覆所述第一、第二加強片及所述防水區域內的所述柔性電路基板。

3.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，以沖型的方式形成所述嵌合凹槽。

4.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，以注塑成型的方式形成所述密封層。

5.一種柔性電路板，其包括柔性電路基板和密封層，所述柔性電路基板包括相對的上表面和下表面，以及連接于上表面和下表面之間的兩個相對的側面，所述柔性電路基板上定義有一防水區域，所述防水區域為所述柔性電路基板的一段，所述防水區域內的柔性電路基板具有多個嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述兩個相對的側面分別向所述柔性電路基板內部延伸，所述嵌合凹槽貫穿所述柔性電路基板的上表面和下表面，所述密封層包覆所述防水區域內的柔性電路基板，且所述密封層的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。

6.如權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路基板包括基底層、第一導電線路層、第二導電線路層第一覆蓋膜及第二覆蓋膜，所述第一導電線路層和第二導電線路層形成于基底層兩側，所述第一覆蓋膜形成于第一導電線路層上，所述第二覆蓋膜形成于第二導電線路層上，所述密封層形成于所述防水區域內的第一覆蓋膜的表面、第二覆蓋膜的表面及所述柔性電路基板的側面。

7.如權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板還包括第一加強墊片和第二加強墊片，所述第一加強墊片形成于防水區域內的第一覆蓋膜上，所述第二加強墊片形成于所述防水區域內的第二覆蓋膜上，所述密封層包覆所述第一加強墊片之表面、第二加強墊片之表面及所述防水區域內的柔性電路基板的兩個側面。

8.如權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，所述嵌合凹槽沿平行于所述上表面方向的截面形狀為矩形、三角形或半圓形。

9.如權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，所述密封層沿垂直于所述上表面方向的截面形狀為矩形、圓形或橢圓形。

10.一電子機構，其包括上述權利要求1~9所述的柔性電路板及外殼，所述柔性電路板裝設于所述外殼,且所述柔性電路板的密封層與所述外殼緊密嵌合。