[發明專利]分段鍵合焊盤及其制造方法

在審

• 申請號: 201410377224.4
• 申請日: 2014-08-01
• 公開（公告）號: CN104347562A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: A·布里納;H·布里施;M·齊格爾德魯姆
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

技術領域

本發明總體涉及一種半導體器件，并且更具體地涉及分段鍵合焊盤及其制造方法。

背景技術

半導體器件用于多種電子應用和其他應用中。半導體器件除了其他之外包括集成電路或分立器件，其通過在半導體晶片之上沉積一種或多種類型的材料薄膜、并且圖案化材料薄膜以形成集成電路而形成在半導體晶片上。

半導體器件通常被封裝在陶瓷或塑料本體內以保護半導體器件免受物理損傷或腐蝕。封裝也支撐了將也稱作裸片或芯片的半導體器件連接至封裝外部的其他器件所需的電接觸。取決于半導體器件的類型以及被封裝的半導體器件的預期用途，許多不同類型的封裝是可用的。

使用一個或多個接觸焊盤或鍵合焊盤形成在半導體器件與其他器件之間的電連接。這些鍵合焊盤布置在半導體器件上。引線鍵合可以用于將半導體器件的鍵合焊盤電連接至芯片外部的部件。例如，在一些應用中，引線鍵合用于將半導體器件的鍵合焊盤連接至引線框架或襯底，除了其他之外。

取決于所實施的半導體器件的類型，許多不同類型的接線鍵合技術可以用于在部件之間建立這些電連接。可以使用球形鍵合、超聲鍵合(例如楔形鍵合)或其他類型接線鍵合。

發明內容

根據本發明的實施例，一種半導體器件包括設置在襯底的第一側處的第一鍵合焊盤。第一鍵合焊盤包括第一多個焊盤區段。第一多個焊盤區段中的至少一個焊盤區段與第一多個焊盤區段中的其余焊盤區段電隔離。

根據本發明的備選實施例，一種半導體器件包括設置在襯底的第一側處的第一鍵合焊盤。第一鍵合焊盤包括第一部分和第二部分。第一鍵合焊盤的第一部分電耦合至襯底，并且第一鍵合焊盤的第二部分與襯底電隔離。

根據本發明的另一備選實施例，一種半導體器件包括具有第一側的半導體芯片，以及設置在半導體芯片的第一側處的第一鍵合焊盤。第一鍵合焊盤包括包含第一多個焊盤區段的第一部分和第二部分。第一多個焊盤區段中的焊盤區段與第一多個焊盤區段中的其余焊盤區段電隔離。第一外部互連接觸第一鍵合焊盤的第一部分。

根據本發明的又一備選實施例，一種半導體器件包括具有第一側的半導體芯片，以及設置在半導體芯片的第一側處的第一鍵合焊盤。第一鍵合焊盤包括第一部分、以及與第一部分分隔開的第二部分。第一鍵合焊盤的第一部分電耦合至襯底，并且第一鍵合焊盤的第二部分與襯底電隔離。第一外部互連接觸第一部分。

根據本發明的又一備選實施例，一種形成半導體器件的方法包括：在襯底之上形成隔離層，圖案化隔離層以形成第一多個開口，以及通過采用導電材料至少部分地填充第一多個開口而形成包括多個鍵合焊盤區段的鍵合焊盤。

附圖說明

為了更完整地理解本發明及其優點，現在參考結合了附圖的以下描述，其中：

圖1包括圖1A和圖1B，其中圖1A示出了根據本發明實施例的半導體器件，而圖1B示出了半導體器件性能的改進；

圖2包括圖2A和圖2B，示出了根據本發明的實施例的半導體器件，其中圖2A示出了具有鍵合焊盤的半導體芯片的頂視圖，而圖2B示出了具有鍵合焊盤的有源和無源區域的頂視圖；

圖3示出了根據本發明實施例的另一半導體器件；

圖4包括圖4A至圖4C，示出了根據本發明實施例的半導體器件。圖4A和圖4B示出了半導體芯片的截面圖，而圖4C示出了半導體芯片的頂視圖。

圖5示出了根據本發明備選實施例的又一半導體器件；

圖6示出了根據本發明備選實施例的又一半導體器件；

圖7示出了根據本發明備選實施例的又一半導體器件；

圖8包括圖8A至圖8F，示出了根據本發明實施例的用于制造半導體結構的一種方法；

圖9包括圖9A至圖9D，示出了根據本發明實施例的用于制造半導體結構的另一方法；

圖10包括圖10A至圖10D，示出了根據本發明實施例的半導體器件的鍵合焊盤的不同配置；

圖11包括圖11A和圖11B，示出了根據本發明實施例的顯示了夾具互連的半導體器件；

圖12示出了根據本發明備選實施例的晶片級半導體封裝；

圖13包括圖13A至圖13D，示出了根據本發明實施例的用作半導體器件的焊料焊盤的鍵合焊盤的備選配置。

不同附圖中對應的數字和符號通常指代對應的部件，除非另外說明。繪制附圖以清晰的顯示實施例的相關方面并且未必按照比率繪制。

具體實施方式