[發明專利]分段鍵合焊盤及其制造方法

在審

• 申請號: 201410377224.4
• 申請日: 2014-08-01
• 公開（公告）號: CN104347562A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: A·布里納;H·布里施;M·齊格爾德魯姆
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種半導體器件，包括：

設置在襯底的第一側處的第一鍵合焊盤，所述第一鍵合焊盤包括第一多個焊盤區段，其中所述第一多個焊盤區段中的至少一個焊盤區段與所述第一多個焊盤區段中的其余焊盤區段電隔離。

2.根據權利要求1所述的器件，進一步包括與設置在所述第一側處的所述第一鍵合焊盤間隔開的第二鍵合焊盤，所述第二鍵合焊盤包括第二多個焊盤區段，其中所述第二多個焊盤區段中的至少一個焊盤區段與所述第二多個焊盤區段中的其余焊盤區段電隔離。

3.根據權利要求2所述的器件，其中所述第一鍵合焊盤耦合至晶體管的源極節點，并且其中所述第二鍵合焊盤耦合至所述晶體管的柵極節點。

4.根據權利要求2所述的器件，其中所述第一鍵合焊盤耦合至晶體管的漏極節點，并且其中所述第二鍵合焊盤耦合至所述晶體管的柵極節點。

5.根據權利要求1所述的器件，其中所述第一多個焊盤區段中的每個焊盤區段通過多個開口與所述第一多個焊盤區段中的相鄰焊盤區段分隔開。

6.根據權利要求5所述的器件，其中所述多個開口包括電介質材料。

7.根據權利要求1所述的器件，其中所述半導體器件包括分立半導體器件。

8.根據權利要求1所述的器件，其中所述半導體器件包括集成電路。

9.根據權利要求1所述的器件，其中所述第一鍵合焊盤是焊料焊盤。

10.一種半導體器件，包括：

設置在襯底的第一側處的第一鍵合焊盤，所述第一鍵合焊盤包括第一部分和第二部分，其中所述第一鍵合焊盤的所述第一部分電耦合至所述襯底，以及其中所述第一鍵合焊盤的所述第二部分與所述襯底電隔離。

11.根據權利要求10所述的器件，其中所述第一鍵合焊盤的所述第一部分和所述第二部分被配置為耦合至第一共用外部互連。

12.根據權利要求10所述的器件，其中所述第二部分包括多個焊盤區段，其中所述多個焊盤區段中的至少一個焊盤區段與所述多個焊盤區段中的其余焊盤區段電隔離。

13.根據權利要求12所述的器件，其中所述多個焊盤區段中的每個焊盤區段通過多個開口與所述多個焊盤區段中的相鄰焊盤區段分隔開。

14.根據權利要求13所述的器件，其中所述多個開口包括電介質材料。

15.根據權利要求10所述的器件，進一步包括，與設置在所述第一側處的所述第一鍵合焊盤間隔開的第二鍵合焊盤，所述第二鍵合焊盤包括第一部分和第二部分，其中所述第二鍵合焊盤的所述第一部分電耦合至所述襯底，以及其中所述第二鍵合焊盤的所述第二部分與所述襯底電隔離。

16.根據權利要求15所述的器件，其中所述第一鍵合焊盤的所述第二部分包括第一多個焊盤區段，其中所述第一多個焊盤區段中的至少一個焊盤區段與所述第一多個焊盤區段中的其余焊盤區段電隔離，其中所述第二鍵合焊盤的所述第二部分包括第二多個焊盤區段，其中所述第二多個焊盤區段中的至少一個焊盤區段與所述第二多個焊盤區段中的其余焊盤區段電隔離。

17.一種半導體器件，包括：

具有第一側的半導體芯片；

設置在所述第一半導體芯片的所述第一側處的第一鍵合焊盤，所述第一鍵合焊盤包括第一部分和第二部分，所述第二部分包括第一多個焊盤區段，其中所述第一多個焊盤區段中的焊盤區段與所述第一多個焊盤區段中的其余焊盤區段電隔離；以及

接觸所述第一鍵合焊盤的所述第一部分的第一外部互連。

18.根據權利要求17所述的器件，其中所述第一外部互連接觸所述第一多個焊盤區段中的焊盤區段。

19.根據權利要求17所述的器件，其中所述第一外部互連包括接線鍵合、夾具或條帶。

20.根據權利要求17所述的器件，進一步包括：

與設置在所述第一側處的所述第一鍵合焊盤間隔開的第二鍵合焊盤，所述第二鍵合焊盤包括第一部分和第二部分，所述第二部分包括第二多個焊盤區段，其中所述第二多個焊盤區段中的至少一個焊盤區段與所述第二多個焊盤區段中的其余焊盤區段電隔離；以及

接觸所述第二鍵合焊盤的所述第一部分的第二外部互連。