[發(fā)明專利]一種測(cè)試耐電化學(xué)遷移性能的印制電路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310030804.1
• 申請(qǐng)日: 2013-01-25
• 公開（公告）號(hào): CN103118485A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 俞中燁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種測(cè)試耐電化學(xué)遷移性能的印制電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

CAF，即導(dǎo)電陽離子遷移，是指印制線路板內(nèi)部在電場(chǎng)作用下跨越非金屬基材而遷移傳輸?shù)膶?dǎo)電性金屬鹽構(gòu)成的電化學(xué)遷移。它通常發(fā)生在印制線路板基材中沿玻璃纖維到樹脂的介面上,從而導(dǎo)致兩個(gè)相鄰的導(dǎo)體之間絕緣性能下降甚至造成短路,是印制線路板產(chǎn)生電氣故障的一個(gè)重大而且具有潛在危險(xiǎn)的根源。此過程是陽極的銅電離成銅離子并順著玻璃纖維與樹脂的介面形成一導(dǎo)電的纖維，此導(dǎo)電纖維不斷增長(zhǎng)，當(dāng)?shù)竭_(dá)陰極時(shí)導(dǎo)致絕緣電阻快速下降，這就是所謂的導(dǎo)電離子遷移。為了應(yīng)對(duì)CAF，企業(yè)在設(shè)計(jì)覆銅印制電路板中，都會(huì)對(duì)覆銅印制電路板的選材及排板結(jié)構(gòu)進(jìn)行考慮。另外，根據(jù)東莞生益電子有限公司的陳正清所發(fā)表的《Anti-CAF印制電路板的加工工藝研究》一文，在制作Anti-CAF覆銅印制電路板中也得加以控制各個(gè)工序，例如：1.對(duì)于Anti-CAF覆銅印制電路板的內(nèi)層芯板黑化時(shí)盡量放置在黑化缸后的DI水洗缸換缸之后進(jìn)行；2.控制好壓板時(shí)高溫段的固化溫度及固化時(shí)間；3.需優(yōu)化鉆孔和Desmear參數(shù)以及采用合適的舊鉆頭。只是，目前普遍于印制電路板的CAF測(cè)試圖形上都開設(shè)有鉆孔，但是，這不但無法反映材料本身的Anti-CAF能力，而且采用鉆孔加工，無法避免鉆頭于鉆孔時(shí)對(duì)玻纖布的撕裂，以致進(jìn)行Desmear時(shí)撕裂的玻纖布出現(xiàn)嚴(yán)重的毛細(xì)作用，繼而導(dǎo)致嚴(yán)重的電化學(xué)遷移。而為了應(yīng)對(duì)鉆孔所造成的問題，如公開號(hào)CN20235393?1U的中國(guó)專利，公開了一種耐電化學(xué)遷移的電路板結(jié)構(gòu)，該案中的電路板結(jié)構(gòu)采用一種隔離布孔的結(jié)構(gòu)，而且在PCB布線過程中，將孔邊距小于100μm的相鄰容易發(fā)生CAF問題的孔，電鍍后在兩個(gè)相鄰孔中心距位置上開出一條槽，寬度為50μm，長(zhǎng)度為兩個(gè)相鄰孔的最大直徑，而由于細(xì)槽的開設(shè)，在兩個(gè)孔之間猶如形成隔離墻，故而避免CAF通道的形成。雖然該細(xì)槽的開設(shè)可避免CAF通道的形成，但是，另外再開設(shè)細(xì)槽，不但增加了企業(yè)的加工成本，而且所開設(shè)的位置不利于加工，無形中加大了加工難度。

因此，有必要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提出一種測(cè)試耐電化學(xué)遷移性能的印制電路板及其制作方法，以解決當(dāng)前印制電路板上的anti-CAF性能測(cè)試圖形上的鉆孔較易影響材料本身的anti-CAF能力的問題。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種測(cè)試耐電化學(xué)遷移性能的印制電路板，所述印制電路板上設(shè)有anti-CAF性能測(cè)試圖形，所述anti-CAF性能測(cè)試圖形包括若干兩兩相隔的槽型孔。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述槽型孔為具有至少一對(duì)對(duì)邊平行的結(jié)構(gòu)的槽型孔，即，該槽型孔可選擇地為平行四邊形結(jié)構(gòu)、長(zhǎng)條形結(jié)構(gòu)等，以利于開孔時(shí)降低對(duì)玻纖布的損傷。

優(yōu)選地，所述槽型孔為矩形槽型孔，而設(shè)置為矩形槽型孔不但既可得到預(yù)期的技術(shù)效果，還便于加工；

優(yōu)選地，相鄰所述槽型孔之間的邊距為0.1～1.0mm，通過該邊距的設(shè)置，可以合理優(yōu)化地保證相鄰槽型孔之間的anti-CAF能力。

一種測(cè)試耐電化學(xué)遷移性能的印制電路板的制作方法，包括內(nèi)層加工的工藝、鉆孔加工的工藝、去鉆污的工藝、外層加工的工藝，所述的孔加工的工藝包括如下步驟：

a、選取尚未在其anti-CAF性能測(cè)試圖形上開設(shè)有孔的印制電路板；

b、將該印制電路板置于開孔裝置上，并設(shè)置該開孔裝置與所述anti-CAF性能測(cè)試圖形之間的預(yù)加工位置；

c、利用開孔裝置在所述anti-CAF性能測(cè)試圖形上開設(shè)槽型孔，并且保證相鄰所述槽型孔之間的邊距。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述槽型孔為具有至少一對(duì)對(duì)邊平行的結(jié)構(gòu)的槽型孔，即，該槽型孔可選擇地為平行四邊形結(jié)構(gòu)、長(zhǎng)條形結(jié)構(gòu)等，以利于開孔時(shí)降低對(duì)玻纖布的損傷。

優(yōu)選地，所述槽型孔為矩形槽型孔，而設(shè)置為矩形槽型孔不但既可得到預(yù)期的技術(shù)效果，還便于加工；

優(yōu)選地，相鄰所述槽型孔之間的邊距為0.1～1.0mm，通過該邊距的設(shè)置，可以合理優(yōu)化地保證相鄰槽型孔之間的anti-CAF能力。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述開孔裝置為鑼板裝置或激光切割裝置，而采用鑼板裝置或激光切割裝置開設(shè)，其主要為了保證槽型孔的精細(xì)開設(shè)，而且采用鑼板裝置或激光切割裝置為慣常的精細(xì)加工。