[發(fā)明專利]電機(jī)控制器及用于其的IGBT的過溫保護(hù)方法、裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410371492.5
• 申請(qǐng)日: 2014-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN105329105B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊廣明;喻軼龍;李輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號(hào): B60L3/00
• 分類號(hào): B60L3/00;B60L15/20
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11201
• 代理人: 張大威

1.一種用于電機(jī)控制器的IGBT的過溫保護(hù)方法，其特征在于，包括以下步驟：

檢測(cè)所述電機(jī)控制器的當(dāng)前輸出電流信號(hào)和輸入到所述電機(jī)控制器的當(dāng)前整車輸入信號(hào)；

根據(jù)所述當(dāng)前輸出電流信號(hào)和預(yù)先建立的IGBT溫升模型計(jì)算當(dāng)前時(shí)刻的IGBT晶圓的溫升，并根據(jù)所述當(dāng)前時(shí)刻的IGBT晶圓的溫升計(jì)算所述當(dāng)前時(shí)刻的IGBT晶圓的溫度；

根據(jù)所述當(dāng)前輸出電流信號(hào)和輸入到所述電機(jī)控制器的當(dāng)前整車輸入信號(hào)計(jì)算下一時(shí)刻的所述電機(jī)控制器的輸出電流信號(hào)，并根據(jù)所述下一時(shí)刻的所述電機(jī)控制器的輸出電流信號(hào)和所述IGBT溫升模型計(jì)算所述下一時(shí)刻的IGBT晶圓的溫升；

根據(jù)所述下一時(shí)刻的IGBT晶圓的溫升和所述當(dāng)前時(shí)刻的IGBT晶圓的溫度計(jì)算所述下一時(shí)刻的IGBT晶圓的溫度；

當(dāng)所述下一時(shí)刻的IGBT晶圓的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，輸出過溫保護(hù)信號(hào)以使IGBT過溫保護(hù)電路進(jìn)行工作。

2.如權(quán)利要求1所述的IGBT的過溫保護(hù)方法，其特征在于，輸入到所述電機(jī)控制器的當(dāng)前整車輸入信號(hào)包括油門踏板信號(hào)、制動(dòng)踏板信號(hào)和電機(jī)轉(zhuǎn)速信號(hào)。

3.如權(quán)利要求1所述的IGBT的過溫保護(hù)方法，其特征在于，在計(jì)算所述當(dāng)前時(shí)刻的IGBT晶圓的溫度之前，還包括：

檢測(cè)IGBT散熱器的溫度，以通過將所述IGBT散熱器的溫度與所述當(dāng)前時(shí)刻的IGBT晶圓的溫升疊加計(jì)算所述當(dāng)前時(shí)刻的IGBT晶圓的溫度。

4.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的IGBT的過溫保護(hù)方法，其特征在于，所述IGBT溫升模型根據(jù)以下公式進(jìn)行表達(dá)：

ΔT＝f(I)＝R_j·[(r₀·I²+u₀·I)+(E_on+E_off)·f+E_onD·f]

其中，ΔT為所述IGBT晶圓的溫升，R_j為所述IGBT的總熱阻，r₀為所述IGBT的總內(nèi)阻，u₀為所述IGBT的工作電壓，I為所述電機(jī)控制器的輸出電流，E_on、E_off分別為所述IGBT的開通損耗、關(guān)斷損耗，f為開關(guān)損耗系數(shù)，E_onD為所述IGBT的內(nèi)部二極管的開通損耗。

5.一種用于電機(jī)控制器的IGBT的過溫保護(hù)裝置，包括：電流檢測(cè)模塊、IGBT過溫保護(hù)電路，所述電流檢測(cè)模塊用于檢測(cè)所述電機(jī)控制器的當(dāng)前輸出電流信號(hào)，其特征在于，所述裝置還包括：

采集模塊，所述采集模塊用于采集輸入到所述電機(jī)控制器的當(dāng)前整車輸入信號(hào)；

控制芯片，所述控制芯片根據(jù)所述當(dāng)前輸出電流信號(hào)和預(yù)先建立的IGBT溫升模型計(jì)算當(dāng)前時(shí)刻的IGBT晶圓的溫升，并根據(jù)所述當(dāng)前時(shí)刻的IGBT晶圓的溫升計(jì)算所述當(dāng)前時(shí)刻的IGBT晶圓的溫度，同時(shí)所述控制芯片根據(jù)所述當(dāng)前輸出電流信號(hào)和輸入到所述電機(jī)控制器的當(dāng)前整車輸入信號(hào)計(jì)算下一時(shí)刻的所述電機(jī)控制器的輸出電流信號(hào)，并根據(jù)所述下一時(shí)刻的所述電機(jī)控制器的輸出電流信號(hào)和所述IGBT溫升模型計(jì)算所述下一時(shí)刻的IGBT晶圓的溫升，以及所述控制芯片根據(jù)所述下一時(shí)刻的IGBT晶圓的溫升和所述當(dāng)前時(shí)刻的IGBT晶圓的溫度計(jì)算所述下一時(shí)刻的IGBT晶圓的溫度，并在所述下一時(shí)刻的IGBT晶圓的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，所述控制芯片輸出過溫保護(hù)信號(hào)至所述IGBT過溫保護(hù)電路，以使所述IGBT過溫保護(hù)電路進(jìn)行工作。

6.如權(quán)利要求5所述的IGBT的過溫保護(hù)裝置，其特征在于，輸入到所述電機(jī)控制器的當(dāng)前整車輸入信號(hào)包括油門踏板信號(hào)、制動(dòng)踏板信號(hào)和電機(jī)轉(zhuǎn)速信號(hào)。

7.如權(quán)利要求5所述的IGBT的過溫保護(hù)裝置，其特征在于，還包括：

溫度檢測(cè)模塊，所述溫度檢測(cè)模塊用于檢測(cè)IGBT散熱器的溫度，其中，所述控制芯片通過將所述IGBT散熱器的溫度與所述當(dāng)前時(shí)刻的IGBT晶圓的溫升進(jìn)行疊加以計(jì)算所述當(dāng)前時(shí)刻的IGBT晶圓的溫度。