[發明專利]基于分離式仿真分析的LED燈具結溫預測方法

有效

• 申請號: 201410365043.X
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號: CN104133997B
• 公開（公告）日: 2017-03-15
• 發明（設計）人: 楊道國;田坤淼;蔡苗;陳文彬;陳云超
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: G06F19/00
• 分類號: G06F19/00;G06F17/50
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司45112
• 代理人: 羅玉榮

1.一種基于分離式仿真分析的LED燈具結溫預測方法，其特征是包括如下步驟：

（1）確定LED燈具的各種尺寸參數、材料參數和熱電特性參數；

?（2）確定所用LED封裝器件在恒定電流下的電壓溫度特性關系函數（）；

?（3）建立LED燈具的數值仿真分析模型，確定計算流體動力動力學分析的計算域，進行溫度場仿真分析，得到LED封裝器件底面的平均溫度T_S；

（4）建立LED封裝器件的數值分析模型，在LED封裝器件底面施加一系列的對流散熱系數H，進行不同對流散熱系數下的溫度場仿真分析，得到對應的LED封裝器件底部的平均溫度為T結溫為Tjx；

（5）得到步驟4)得到的H、TS、Tjx數據點，分別擬合出H與TS以及H與Tjx的函數關系，并利用插值算法計算出LED封裝器件底部平均溫度為T_S時對應的等效對流系數H_E以及對應的結溫Tj即LED燈具的結溫。

2.根據權利要求1所述的一種基于分離式仿真分析的LED燈具結溫預測方法,?其特征是：所述的分離式仿真分析是分別建立LED燈具與LED封裝器件的數值分析模型，在LED燈具模型中將LED封裝器件簡化為與器件外形尺寸近似的均勻發熱塊。

3.根據權利要求1所述的一種基于分離式仿真分析的LED燈具結溫預測方法，其特征是：?所述的LED封裝器件底面的平均溫度，用于連接LED燈具仿真分析和LED封裝器件仿真分析的公共界面條件。

4.根據權利要求1所述的一種基于分離式仿真分析的LED燈具結溫預測方法，其特征是：在對LED封裝器件進行仿真分析的過程時，在LED封裝器件底面施加對流散熱系數。

5.根據權利要求1所述的一種基于分離式仿真分析的LED燈具結溫預測方法，其特征是：在LED封裝器件底面施加一系列數值離散的對流條件進行仿真分析，建立等效散熱系數與LED封裝器件底面平均溫度的函數關系，利用插值算法得到合適的等效對流系數和最終要求的LED燈具結溫。