[發明專利]基板分斷裝置及基板分斷裝置的基板搬送方法

有效

• 申請號: 201410364825.1
• 申請日: 2013-04-03
• 公開（公告）號: CN104129910B
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 西尾仁孝
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02;C03B35/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司11019
• 代理人: 壽寧,張華輝

本申請是申請號為201310116487.5的名稱為“基板分斷裝置及基板分斷裝置的基板搬送方法”的發明專利申請的分案申請，原申請的申請日是2013年04月03日。

技術領域

本發明有關于對包含使用于液晶顯示裝置等顯示面板的玻璃基板等母板的各種材料的母板進行分斷、搬送的基板分斷裝置及基板分斷裝置的基板搬送方法，更有關于在對已刻劃、分斷的脆性材料基板進行搬送至下一階段時，能夠對基板在不造成損傷、良好的狀態下進行搬送的基板分斷裝置及基板搬送方法。

背景技術

一般而言，液晶顯示裝置等顯示面板，通常使用脆性材料基板即玻璃基板形成。液晶顯示裝置，借由將一對玻璃基板隔有適當的間隔而接合，且在該間隔內封入液晶而成為顯示面板。在制造如此的顯示面板時，是借由對已接合母玻璃基板的接合母基板進行分斷，而進行從接合母基板制作成多個顯示面板的加工。用于分斷如此的接合母基板的基板分斷裝置，揭示于韓國公開特許公報第2006-0125915號(以下，稱為專利文獻1)。

圖1，概略地表示揭示于專利文獻1的圖32的基板分斷裝置的主要構成的立體圖。參照圖1，基板分斷裝置200具備定位單元部220、刻劃單元部240、裂斷傳送(conveyor)部260、蒸氣(steam)裂斷單元部280、面板反轉單元部320及面板端子分離部340。

在將配置有定位單元部220側設定為基板搬入側、將配置有面板端子分離部340側設定為基板搬出側時，基板在由基板搬入側的定位單元部220供給后，一邊依序往刻劃單元部240、裂斷傳送部260、蒸氣裂斷單元部280、基板搬送單元部300、面板反轉單元部320及面板端子分離部340搬送，一邊進行基板分斷作業，之后往基板搬出側搬送。

亦即，由于設置于設置臺230上方的定位單元部220供給的基板，載置于形成在定位單元部220的多個基板支持單元(未圖示)上，在將基板的位置定位于設置于基板支持單元的帶部(belt)(未圖示)上后，借由帶部的旋轉動作而往下一階段即刻劃單元部240搬送。

另一方面，刻劃單元部240，具有在設置臺250上方沿X方向設置的分斷裝置導引體242，以及將該分斷裝置導引體242夾于其間并沿Y方向配置的第1基板支持單元部241A及第2基板支持單元部241B。此外，第1基板支持單元部241A的第1基板支持單元244A與第2基板支持單元部241B的第2基板支持單元244B，分別相對于構架(frame)243A及構架243B平行地配置。

在此情形，從定位單元部220往刻劃單元部240搬送的基板，載置于第1基板支持單元部241A的第1基板支持單元244A，且借由夾器(clamp)裝置251而夾持。之后，一旦使設置于第1基板支持單元244A的帶部旋轉，同時使夾器裝置251沿Y方向移動，借此使基板通過分斷裝置導引體242而刻劃，且刻劃后的基板往第2基板支持單元部241B的第2基板支持單元244B搬送。

已往第2基板支持單元244B搬送的基板，借由設置于第2基板支持單元244B的帶部旋轉，往與第2基板支持單元244B的帶部分離而設置的裂斷傳送部260的帶部261搬送，之后借由蒸氣裂斷單元部280使基板完全地分斷，且經過基板搬送單元部300、面板反轉單元部320及面板端子分離部340，借由機器人等往基板搬出側搬送。

此外，一般而言，已完成刻劃作業且往第2基板支持單元244B的帶部上搬送的基板，借由第2基板支持單元244B的帶部與裂斷傳送部260的帶部261的旋轉而往裂斷傳送部260搬送。已完成往裂斷傳送部260搬送的基板，在裂斷傳送部260的帶部261的旋轉已停止的狀態，借由蒸氣裂斷單元280而裂斷后，借由拾起(pick-up)機器人等拾起，且往基板搬送單元部300排出。此外，即使在裂斷傳送部260的帶部261的旋轉已停止的狀態，為了基板的刻劃，構成刻劃單元部240的第1基板支持單元244A及第2基板支持單元244B的帶部仍以持續旋轉的方式控制。

專利文獻1：韓國公開專利公報第2006-0125915號。

但是，在如此般的現有習知的基板分斷裝置中，已刻劃的基板從刻劃單元部240往裂斷傳送部260搬送時，更具體而言，從第2基板支持單元244B往裂斷傳送部260搬送時，由于在第2基板支持單元244B的帶部與裂斷傳送部260的帶部261之間進行帶部的移載，使得在第2基板支持單元244B與裂斷傳送部260之間端材落下、或基板破裂的玻璃碎屑等產生。關于如此般的帶部移載的問題點，參照圖2更具體地進行說明。