[發(fā)明專利]包括機(jī)械加強(qiáng)蓋并且具有吸氣效應(yīng)的封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410364783.1
• 申請(qǐng)日: 2014-07-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104340948A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 格扎維?！ぐ琢?/a>;伯納德·迪埃姆;簡(jiǎn)-菲利普·波利齊;安德烈·羅扎德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 原子能和替代能源委員會(huì)
• 主分類號(hào): B81B7/02
• 分類號(hào): B81B7/02
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 歸瑩;張穎玲

1.一種用于封裝至少一個(gè)微型裝置(104)的結(jié)構(gòu)(100)，所述至少一個(gè)微型裝置(104)被制造在基底(102)上和/或基底(102)中并且被定位在至少一個(gè)在所述基底(102)和剛性地附接到所述基底(102)上的蓋(106)之間形成的腔(110)中，其中，所述蓋(106)至少包括：

一層第一材料層(112)，所述第一材料層(112)的一個(gè)表面(114)形成所述腔(110)的內(nèi)壁，以及

剛性地連接到所述第一材料層(112)的至少所述表面(114)上的機(jī)械加強(qiáng)部分(116)，所述機(jī)械加強(qiáng)部分(116)部分地覆蓋所述第一材料層(112)的所述表面(114)并且具有氣體吸收和/或吸附性能，其中，這些機(jī)械加強(qiáng)部分(116)包括至少一種第二材料，所述第二材料的楊氏模量高于所述第一材料的楊氏模量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其中，所述第二材料為金屬吸氣材料。

3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其中，每個(gè)所述機(jī)械加強(qiáng)部分(116)包括至少一個(gè)所述第二材料的第一層(118)和至少一個(gè)第三金屬吸氣材料的第二層(120)，使得所述第二材料的第一層(118)被定位在所述第一材料的層(112)和所述第三材料的第二層(120)之間和/或被所述第三材料的第二層(120)覆蓋。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其中，每個(gè)所述機(jī)械加強(qiáng)部分(116)包括堆疊的層(118，120)，所述堆疊的層(118，120)的至少兩層形成了在所述蓋(106)上施加指向所述腔(110)外部的力的雙金屬條。

5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其中，所述材料由硅和/或二氧化硅和/或氮化硅制成，并且所述第二材料由鉻(Cr)和/或鈦(Ti)和/或鈷(Co)和/或鐵(Fe)和/或錳(Mn)和/或鉬(Mo)和/或鉭(Ta)和/或釩(V)和/或鎢(W)和/或鈀(Pd)和/或銠(Rh)和/或鉑(Pt)和/或釕(Ru)和/或鋯(Zr)制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求2-5中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其中，所述金屬吸氣材料由鉻(Cr)和/或鈦(Ti)和/或鈷(Co)和/或鐵(Fe)和/或錳(Mn)和/或鉬(Mo)和/或鉭(Ta)和/或釩(V)和/或鎢(W)和/或鈀(Pd)和/或銠(Rh)和/或鉑(Pt)和/或釕(Ru)和/或鋯(Zr)制成。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其中，每個(gè)所述機(jī)械加強(qiáng)部分(116)具有大致直角的平行六面體形狀，并且其中，所述機(jī)械加強(qiáng)部分(116)被定位成大致相互平行。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其中，所述機(jī)械加強(qiáng)部分(116)在所述第一材料的層(112)的所述表面(114)上形成了網(wǎng)格。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其中，比率r＝h/H介于大約0.6和0.9之間，并且比率R＝b/t大于或等于大約0.7，其中：

h：所述第一材料的層(112)的厚度；

H：h和一個(gè)所述機(jī)械加強(qiáng)部分(116)的厚度之和；

b：一個(gè)所述機(jī)械加強(qiáng)部分(116)的寬度；

t：在所述第一材料的層(112)上定位所述機(jī)械加強(qiáng)部分(116)的周期性間距。

10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，還包括始終經(jīng)過(guò)所述基底(102)和/或所述第一材料的層(112)并且靠近所述腔(110)制造的導(dǎo)電通路(126)。

11.一種微型電子裝置(1000)，所述微型電子裝置(1000)包括至少兩個(gè)彼此上下定位的根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝結(jié)構(gòu)(100.1，100.2)，其中，所述兩個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中的第一封裝結(jié)構(gòu)(100.1)的至少一個(gè)導(dǎo)電通路(126)直接地或通過(guò)插入器(1010)被電連接到所述兩個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中的第二封裝結(jié)構(gòu)(100.2)的至少一個(gè)導(dǎo)電通路(126)上。