[發(fā)明專(zhuān)利]熱壓鍵合過(guò)程中固定多個(gè)半導(dǎo)體器件的設(shè)備和鍵合方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410362920.8
• 申請(qǐng)日: 2014-07-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104347469B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳文忠;樊俊豪
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 先進(jìn)科技新加坡有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/683
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/683;H01L21/603
• 代理公司: 北京申翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11214
• 代理人: 周春發(fā)

1.一種用于在熱壓鍵合過(guò)程中固定多個(gè)半導(dǎo)體器件的設(shè)備，該設(shè)備包含有：

主體；

多個(gè)支撐表面，其位于主體的第一側(cè)面上，每個(gè)支撐表面被配置來(lái)在熱壓鍵合過(guò)程中固定至少一個(gè)半導(dǎo)體器件；

多個(gè)內(nèi)部管道，其位于主體內(nèi)，每個(gè)內(nèi)部管道從位于主體的第一側(cè)面的各自一個(gè)支撐表面的開(kāi)口延伸至主體的第二側(cè)面的開(kāi)口；

其中，主體的第二側(cè)面的每個(gè)開(kāi)口被配置來(lái)連接至各自的第一氣動(dòng)通路上，以與之進(jìn)行流體互通，每個(gè)第一氣動(dòng)通路具有單獨(dú)可控的氣動(dòng)吸附力，以致于位于主體的第一側(cè)面的支撐表面的開(kāi)口被操作來(lái)抵靠于位于主體的第一側(cè)面的支撐表面有選擇地固定一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體器件，或者從那里將一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體器件釋放；以及

一個(gè)閉合的夾體通道被設(shè)置環(huán)繞于主體的第二側(cè)面的表面，其可操作地與在主體上形成真空通道的另一氣動(dòng)通道保持流體互通而將設(shè)備抵靠于加熱器固定。

2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，該主體的第二側(cè)面包含有多個(gè)第一氣動(dòng)通道，該第一氣動(dòng)通道被操作來(lái)和各自部分的第一氣動(dòng)通路進(jìn)行流體互通。

3.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，主體的第二側(cè)面的開(kāi)口中的每一個(gè)設(shè)置在各自部分的第一氣動(dòng)通道的端部。

4.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，每個(gè)第一氣動(dòng)通道包含有曲彎。

5.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，該主體的第二側(cè)面包含有夾體通道，其被操作來(lái)和具有獨(dú)立可控的氣動(dòng)吸附力的又一個(gè)氣動(dòng)通路進(jìn)行流體互通。

6.如權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中，該夾體通道沿著主體的第二側(cè)面的邊緣設(shè)置。

7.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，位于主體的第一側(cè)面的支撐表面設(shè)置在用于固定不同半導(dǎo)體器件的不同高度處。

8.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，位于主體的第一側(cè)面的支撐表面包含有用于固定不同半導(dǎo)體器件的不同表面區(qū)域。

9.一種用于在熱壓鍵合過(guò)程中固定半導(dǎo)體器件的裝置，該裝置包含有：

加熱器；以及

如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其和加熱器相耦接；

其中，該加熱器被操作來(lái)加熱如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，以藉此加熱正被固定的半導(dǎo)體器件。

10.如權(quán)利要求9所述的裝置，其中，該加熱器包含有多個(gè)通孔，該通孔被操作來(lái)和位于如權(quán)利要求1所述的設(shè)備的主體內(nèi)的各自部分的內(nèi)部管道進(jìn)行流體互通。

11.如權(quán)利要求10所述的裝置，其中，如權(quán)利要求1所述的主體的第二側(cè)面還包含有多個(gè)第一氣動(dòng)通道，該第一氣動(dòng)通道被操作來(lái)和各自部分的第一氣動(dòng)通路進(jìn)行流體互通，該加熱器的每個(gè)通孔和位于如權(quán)利要求1所述設(shè)備的主體的第二側(cè)面的相應(yīng)開(kāi)口均設(shè)置在位于如權(quán)利要求1所述的主體的第二側(cè)面的各自第一氣動(dòng)通道之一的相對(duì)端部。

12.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中，該加熱器還包含有另一個(gè)通孔，該通孔被操作來(lái)和具有獨(dú)立可控的氣動(dòng)吸附力的又一個(gè)氣動(dòng)通路進(jìn)行流體互通，以固定如權(quán)利要求1所述的設(shè)備的主體，而便于如權(quán)利要求1所述設(shè)備被操作來(lái)以可分離的方式耦接于該加熱器上。

13.一種通過(guò)熱壓鍵合將多個(gè)半導(dǎo)體器件鍵合至襯底上的方法，該方法包含有以下步驟：

使用如權(quán)利要求1所述的設(shè)備將多個(gè)半導(dǎo)體器件從半導(dǎo)體器件供應(yīng)源處傳送至襯底；

通過(guò)熱壓鍵合將半導(dǎo)體器件鍵合至襯底上。

14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，該將半導(dǎo)體器件傳送的步驟包含有：將半導(dǎo)體器件同時(shí)從晶圓處傳送至襯底。

15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，該將半導(dǎo)體器件鍵合至襯底上的步驟包含有以下步驟：

使用成像設(shè)備抵靠于襯底單個(gè)地對(duì)齊定位由如權(quán)利要求1所述的設(shè)備所固定的半導(dǎo)體器件；

通過(guò)熱壓鍵合將半導(dǎo)體器件鍵合至襯底上。

16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，對(duì)齊定位由如權(quán)利要求1所述的設(shè)備所固定的第一部分半導(dǎo)體器件的步驟之后，該方法還包含有以下步驟：在沒(méi)有完成熱壓鍵合的情形下，將第一部分半導(dǎo)體器件放置于襯底上。

17.如權(quán)利要求16所述的方法，在將第一部分半導(dǎo)體器件放置于襯底上的步驟之后，該方法還包含有以下步驟：相對(duì)于成像設(shè)備重新定位如權(quán)利要求1所述的設(shè)備。