[發(fā)明專利]柔性顯示設(shè)備、柔性顯示母板及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410356689.1 | 申請日: | 2014-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN104103648A | 公開(公告)日: | 2014-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 臧浩春;陳正忠;霍思濤 | 申請(專利權(quán))人: | 上海天馬微電子有限公司;天馬微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1368;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 200245 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柔性 顯示 設(shè)備 母板 及其 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種柔性顯示設(shè)備、柔性顯示母板及其制作方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)今的顯示器件中,柔性可撓式顯示器由于具有高輕巧性、耐沖擊性、可撓取性、可穿戴性與攜帶方便等特點,儼然已經(jīng)成為新一代的前瞻顯示技術(shù)。
然而,在柔性顯示器的制作工藝中,主要的技術(shù)瓶頸在于如何將TFT(Thin?Film?Transistor,薄膜晶體管)等顯示器件從玻璃基板轉(zhuǎn)移制作在柔性塑料基板上。為了解決這一技術(shù)瓶頸,現(xiàn)有技術(shù)提供了一種制作柔性顯示器的技術(shù),其主要的工藝流程如圖1a~1c所示,首先利用暫時性有機黏著材料將柔性基板20與玻璃基板10黏合,或在玻璃基板10上直接進行柔性基板20的涂覆,再進行TFT等顯示器件30的制作工藝,將TFT等顯示器件30制作在柔性基板20上,最后再將柔性基板20從玻璃基板10上取下,以形成柔性顯示母板。
其中,柔性基板20通常采用塑料基板,并且,為了保證在后續(xù)的高溫工藝中柔性基板20的水汽隔絕效果,在制作TFT等顯示器件30之前,還需要在柔性基板20表面沉積一層緩沖層21。
但是,由于在制備緩沖層等膜層的過程中,柔性顯示母板的內(nèi)部會有向內(nèi)收縮應(yīng)力的累積,因此,容易導(dǎo)致柔性基板向內(nèi)收縮,發(fā)生翹曲現(xiàn)象,影響柔性顯示母板的制作以及柔性顯示設(shè)備的性能。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明提供了一種柔性顯示設(shè)備、柔性顯示母板及其制作方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)中由于柔性顯示母板向內(nèi)收縮應(yīng)力的累積,而導(dǎo)致柔性基板收縮、翹曲,影響柔性顯示母板的制作以及柔性顯示設(shè)備性能的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種柔性顯示母板,所述柔性顯示母板具有被分成若干組的多個柔性顯示單片,每組至少包含一個所述柔性顯示單片;所述各組柔性顯示單片之間具有第一凹槽。
一種柔性顯示設(shè)備,包括由上述的柔性顯示母板切割成的柔性顯示單片。
一種柔性顯示母板的制作方法,包括:
將柔性顯示母板上的多個柔性顯示單片分成若干組,每組至少包含一個所述柔性顯示單片;
在所述各組柔性顯示單片之間形成第一凹槽。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明所提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:
本發(fā)明所提供的柔性顯示設(shè)備、柔性顯示母板及其制作方法,柔性顯示母板具有被分成若干組的多個柔性顯示單片,每組至少包含一個所述柔性顯示單片,由于所述各組柔性顯示單片之間具有第一凹槽,因此,能夠通過所述第一凹槽來釋放柔性顯示母板內(nèi)部的向內(nèi)收縮的應(yīng)力,從而有效避免了由于應(yīng)力的累積而影響柔性顯示母板的制作以及導(dǎo)致柔性顯示設(shè)備失效的問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1a~1c為現(xiàn)有的柔性顯示母板的制作工藝流程圖;
圖2為本發(fā)明實施例一提供的位于每個柔性顯示單片之間的第一凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明另一實施例提供的位于每兩個柔性顯示單片之間的第一凹槽結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明另一實施例提供的另一種第一凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本發(fā)明實施例一提供的由緩沖層刻蝕形成的第一凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為本發(fā)明實施例一提供的由緩沖層和柵極絕緣層刻蝕形成的第一凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本發(fā)明實施例一提供的由緩沖層、柵極絕緣層和鈍化層刻蝕形成的第一凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖8為本發(fā)明實施例二提供的位于每個像素單元之間的第二凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖9為本發(fā)明實施例二提供的位于每兩個像素單元之間的第二凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖10為本發(fā)明實施例二提供的由緩沖層刻蝕形成的第二凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖11為本發(fā)明實施例二提供的由緩沖層和柵極絕緣層刻蝕形成的第二凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖12為本發(fā)明實施例二提供的由緩沖層、柵極絕緣層和鈍化層刻蝕形成的第二凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖13為本發(fā)明實施例三提供的柔性顯示母板的制作方法流程圖;
圖14為本發(fā)明實施例三提供的第一凹槽的制作方法流程圖。
具體實施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗設(shè)備、驗證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





