[發明專利]一種高耐磨防開裂陶瓷涂料及其制備方法無效
| 申請號: | 201410356071.5 | 申請日: | 2014-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN104087160A | 公開(公告)日: | 2014-10-08 |
| 發明(設計)人: | 趙彬彬;田發 | 申請(專利權)人: | 無錫卡秀堡輝涂料有限公司 |
| 主分類號: | C09D183/04 | 分類號: | C09D183/04;C09D7/12;C08G77/06 |
| 代理公司: | 無錫華源專利事務所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聶漢欽 |
| 地址: | 214116 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 耐磨 開裂 陶瓷 涂料 及其 制備 方法 | ||
1.一種高耐磨防開裂陶瓷涂料,其特征在于所述陶瓷涂料由組分A主劑,組分B固化劑和組分C催化劑組成,各組分的重量比為:組分A:組分B:組分C=2-3:1-2:0.01;
所述組分A主劑的原料及各原料的重量百分比如下:
所述組分B固化劑的原料及各原料的重量百分比如下:
甲基三甲氧基硅烷????96-98%
硅油????????????????2-4%
所述組分C催化劑為甲酸。
2.一種權利要求1所述高耐磨防開裂陶瓷涂料的制備方法,其特征在于采用以下工藝步驟制得:
(1)組分A主劑的制備:
①先將硅溶膠A用300目尼龍網過濾,并以600-800r/min轉速攪拌;
②將預混合均勻的去離子水和乙二醇丁醚混合物,加入到硅溶膠A中,邊加邊攪拌;
③600-800r/min攪拌狀態下,向步驟②所得的混合料中,加入觸變劑,并以800-1000r/min的速度分散5-10分鐘;
④600-800r/min攪拌狀態下,向步驟③所得的混合料中,加入鈦白粉顏料和氧化鋁耐磨粉,以800-1000r/min的速度分散15-20分鐘;
⑤將步驟④所得的混合料使用籃式砂機研磨至細度≤15μm后,在600-800r/min攪拌狀態下加入硅溶膠B,并攪拌5-10分鐘后制的成品;
(2)組分B固化劑的制備:將甲基三甲氧基硅烷、硅油混合在密封容器內,在滾油機上以100-120r/min速度滾動均勻;
(3)組分C催化劑的制備:甲酸無需特殊處理,可直接使用。
3.根據權利要求1或2所述的高耐磨防開裂陶瓷涂料及其制備方法,其特征在于所述硅溶膠A中二氧化硅的粒徑為9nm,質量分數為30%。
4.根據權利要求1或2所述的高耐磨防開裂陶瓷涂料及其制備方法,其特征在于所述硅溶膠B中二氧化硅的的粒徑為200nm,質量分數為20%。
5.根據權利要求1或2所述的高耐磨防開裂陶瓷涂料及其制備方法,其特征在于所述觸變劑為膨潤土。
6.根據權利要求1或2所述的高耐磨防開裂陶瓷涂料及其制備方法,其特征在于所述步驟(1)制得的組分A的粘度為:12±3秒,所述粘度用DIN4號杯,在23℃下測量;固含量為47-50%。
7.根據權利要求1或2所述的高耐磨防開裂陶瓷涂料及其制備方法,其特征在于所述步驟(1)、(2)的制備過程中溫度不低于5℃且不高于40℃。
8.根據權利要求1~7所述任一項的高耐磨防開裂陶瓷涂料及其制備方法,其特征在于所述高耐磨防開裂陶瓷涂料的制備方法為:
①將A組分置于滾動速度為150-180r/min滾油機上,滾動約18-24h,直至A組分完全分散;
②將C組分加入到B組分中,混合均勻;
③將B+C混合均勻后的組分加入到A組分中,搖晃至罐體溫熱后,擰緊罐體蓋子,將其置于速度為150-180r/min的滾油機上滾油熟化2-4h,即得。
9.根據權利要求8所述任一項的高耐磨防開裂陶瓷涂料及其制備方法,其特征在于所述步驟③中溫熱的概念為45-55℃。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫卡秀堡輝涂料有限公司,未經無錫卡秀堡輝涂料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410356071.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
C09D 涂料組合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充漿料;化學涂料或油墨的去除劑;油墨;改正液;木材著色劑;用于著色或印刷的漿料或固體;原料為此的應用
C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





