[發明專利]一種剪切強度高的膠黏劑

在審

• 申請號: 201410351441.6
• 申請日: 2014-07-23
• 公開（公告）號: CN104099057A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 劉琴
• 申請（專利權）人: 劉琴
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J11/06;C09J11/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本發明涉及一種剪切強度高的膠黏劑，屬于膠粘劑領域。

背景技術

普通的加成型導熱灌封硅膠存在粘接力差、使用中易中毒的問題，因此其應用收到極大的限制。縮合型導熱灌封硅橡膠由于和基材表面粘接力好，不會中毒，抗老化性能好，耐高低溫性能好，價格低廉，因此得到了廣泛應用。但縮合型雙組份導熱灌封硅膠存在一個很大的問題：由于所用基礎樹脂粘度較高，加入導熱填料后，導致產品的粘度高，從而限制了產品導熱率的提高和施工工藝中的可操作性。通過添加球形填料，可以再保證產品導熱率提高的同時，保持施工工藝中的可操作性，但是由于球形填料價格高，從而導致產品的成品高，限制了它的應用領域。

發明內容

本發明針對現有技術的不足，提供一種剪切強度高的膠黏劑，由以下原料組成：聚二甲基硅氧烷80-120份，γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷30-50份，二甲基硅油5-10份，氫氧化鋁50-60份，甲基三甲氧基硅烷5-10份，辛酸亞錫1-3份。

一種剪切強度高的膠黏劑的制備方法，包括：聚二甲基硅氧烷80-120份，γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷30-50份，二甲基硅油5-10份，氫氧化鋁50-60份，甲基三甲氧基硅烷5-10份，辛酸亞錫1-份，分別加入反應釜中，加熱到60-80度，攪拌2小時，混合均勻出料即可。

本發明的有益效果是：本發明制備的膠黏劑，固化后的剪切強度高，從而提高電子器件的可靠性和穩定性，增加其使用壽命的目的。

具體實施方式

以下對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。

?

實施例1

聚二甲基硅氧烷80份，γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷30份，二甲基硅油5份，氫氧化鋁50份，甲基三甲氧基硅烷5份，辛酸亞錫1份，分別加入反應釜中，加熱到80度，攪拌2小時，混合均勻出料即可。

實施例2

聚二甲基硅氧烷120份，γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷50份，二甲基硅油5份，氫氧化鋁50份，甲基三甲氧基硅烷5份，辛酸亞錫3份，分別加入反應釜中，加熱到60度，攪拌2小時，混合均勻出料即可。

實施例3

聚二甲基硅氧烷100份，γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷40份，二甲基硅油5份，氫氧化鋁60份，甲基三甲氧基硅烷5份，辛酸亞錫1份，分別加入反應釜中，加熱到80度，攪拌2小時，混合均勻出料即可。

具體試驗驗證

?剪切強度(Mpa)實施例11.43實施例21.56實施例31.61

從表1可以看出，本發明制備的膠黏劑，固化后的剪切強度高，從而提高電子器件的可靠性和穩定性，增加其使用壽命的目的。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。