[發明專利]一種過孔反焊盤

在審

• 申請號: 201410349218.8
• 申請日: 2014-07-22
• 公開（公告）號: CN104105339A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 武寧;吳福寬
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 姜明

技術領域

本發明涉及一種反焊盤，屬于PCB板的改造領域，具體地說是一種過孔反焊盤。

背景技術

在高速PCB設計中，為各層走線方便，常用到過孔設計，但是過孔的寄生效應會帶來不利影響，由于過孔與相鄰層面之間的寄生電容，會使其阻抗突降，而在傳輸線路上呈現出不連續點，影響信號的完整性。因而，為改善過孔處阻抗效應，通常會將其參考平面處的反焊盤(anti-pad)增大，以提升阻抗。但在產品設計時發現，由于結構的限制，許多高速線可能會集中到一處經過孔換層，這樣，為改善高速信號質量，對過孔的反焊盤(anti-pad)進行放大的話，可能會切斷PWR/GND平面的傳播路徑，使其平面上產生較大的不導電槽，導致不僅會增大Power電流的傳播路徑，還造成Power電壓的降低，也會影響到高速信號回流路徑，這就是采用傳統直接增大過孔反焊盤半徑方式帶來的負面影響：雖然有效改進了過孔處特性阻抗，但會影響當電源/地平面上相連時，產生較大的不導電區域，導致切斷了電流的傳播路徑，從而電源不穩定，同時不利于高速信號的回流的現象。本發明針對該問題提供一種過孔反焊盤，可以做到從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理過孔反焊盤在PCB板設計，從而既改善高速信號質量，又不影響PWR/GND平面的傳播路徑。

發明內容

本發明針對現有技術存在的不足和問題，提供一種過孔反焊盤，具體方案是：

一種過孔反焊盤，外形經過如下改造：以原有圓形過孔反焊盤圓心為基點，向兩邊水平偏移出相同半徑的圓形與其兩條切線，構成封閉的新焊盤外形。

兩個所述的相同半徑的圓形其半徑與所述的原有圓形過孔反焊盤的半徑相同或者是其4/5-3/2。

兩個所述的相同半徑的圓形的圓心到所述的原有圓形過孔反焊盤的圓心距離是所述的原有圓形過孔反焊盤半徑的3/5-7/8。

一種優化VIA的PCB挖洞方法，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上過孔，在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積法鍍上金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成所述的過孔反焊盤。

本發明的有益之處是：通過理論分析和仿真模擬，提出了一種改進過孔阻抗及不影響電源質量的過孔反焊盤的設計，不僅能有效改進過孔阻抗，并且能改進電源平面路徑，保證電流路徑，適用于高速線過孔較集中的設計。

附圖說明

圖1過孔反焊盤的示意圖。

附圖說明：1?原有圓形過孔反焊盤，2?過孔反焊盤，3?相同半徑的圓形，4?過孔，5?切線。

具體實施方式

實施例1

一種過孔反焊盤2，外形經過如下改造：以原有圓形過孔反焊盤1圓心為基點，向兩邊水平偏移出相同半徑的圓形與其兩條切線5，構成封閉的過孔反焊盤2外形；

其中相同半徑的圓形3的半徑與原有圓形過孔反焊盤的半徑相同；

兩個所述的相同半徑的圓形3的圓心到所述的原有圓形過孔反焊盤1的圓心距離是相等的，并且是原有圓形過孔反焊盤1半徑的3/5。

一種優化VIA的PCB挖洞方法，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上過孔4，在過孔4的孔壁圓柱面上用化學沉積法鍍上金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔4的上下兩面做成過孔反焊盤2。

實施例2

一種過孔反焊盤2，外形經過如下改造：以原有圓形過孔反焊盤1圓心為基點，向兩邊水平偏移出相同半徑的圓形3與其兩條切線5，構成封閉的過孔反焊盤2外形；

其中相同半徑的圓形3的半徑是原有圓形過孔反焊盤1的半徑的4/5；

兩個所述的相同半徑的圓形3的圓心到所述的原有圓形過孔反焊盤1的圓心距離是不相等的，左邊圓形是原有圓形過孔反焊盤1半徑的3/5，右邊圓形是原有圓形過孔反焊盤1半徑的3/4。

一種優化VIA的PCB挖洞方法，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上過孔4，在過孔4的孔壁圓柱面上用化學沉積法鍍上金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔4的上下兩面做成過孔反焊盤2。