[發明專利]熱傳遞催化散熱方法

在審

• 申請號: 201410346925.1
• 申請日: 2014-07-21
• 公開（公告）號: CN104717876A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 盧鴻智;楊仲賓
• 申請（專利權）人: 中揚動力股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/373
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 何為;李宇

技術領域

本發明有關于一種熱傳遞催化散熱方法，尤指一種可利用六元環碳基納米碳散熱膜有效引導熱傳遞至空氣中，以避免傳熱接口與空氣間產生熱傳遞落差，而達到提升熱傳遞效能、有效減少熱傳遞瓶頸、不需使用散熱鰭片、大幅降低散熱成本、減輕體積重量、減少原物料消耗以及節能減碳的熱傳遞催化散熱方法。

背景技術

一般已用的散熱機制是利用一散熱膠或高熱傳導層，安置在一散熱體與一熱源之間，且于散熱體上進一步設置有散熱鰭片，藉以利用散熱體進行散熱。

今以上述已用的散熱機制而言，由于膠合體的熱傳導系數較小，因此，已用的方法利用高散熱絕緣層（其熱傳導系數較大）來取代膠合體，但是由于熱傳遞的瓶頸與障壁，并非發生于熱源與散熱體的接口，而是發生于散熱體與空氣接觸的接口，由于該接口存在非常大的熱傳遞落差（即散熱體的熱傳遞大，然空氣熱傳遞小），雖該已用的散熱機制利用熱傳導系數較大的高散熱絕緣層來取代膠合體，試圖提升熱傳遞效能，然熱經由散熱體內熱傳遞途徑，傳遞到散熱體與空氣間時，將因熱傳遞效能的巨大落差，而產生散熱體內熱傳遞途徑的熱回流，因此，造成熱傳遞的瓶頸與障壁。故，已用的散熱機制是無明顯效果的方法，因其將高熱傳導層安置在兩者之間，雖有助于提升熱傳遞，但成效有限，因為根本的熱傳遞瓶頸與障壁，并沒有得到解決，因此，散熱不良的問題尚無法得到有效改善；且除上述所提缺點之外，該散熱鰭片體的設置更會同時造成增加散熱成本、增加設備的體積重量以及浪費原物料的缺失。

有鑒于此，本案的發明人特針對前述已有問題深入探討，并于長時間、且嚴謹的實際測試下，發現熱傳遞的瓶頸與障壁，并非于散熱體與熱源之間，而是存在于散熱體與空氣接觸之處，故，本案的申請人藉由多年從事相關產業的研發與制造經驗，積極尋求解決之道，經過長期努力的研究與發展，終于成功的開發出本發明，提出從最根本、直接消除或降低散熱的瓶頸與障壁的方法，藉以改善已用的種種問題。

發明內容

本發明主要目的在于提供一種熱傳遞催化散熱方法，其可利用六元環碳基納米碳散熱膜有效引導熱傳遞至空氣中，以避免傳熱接口與空氣間產生熱傳遞落差，而達到提升熱傳遞效能、有效減少熱傳遞瓶頸、不需使用散熱鰭片、大幅降低散熱成本、減輕體積重量、減少原物料消耗以及節能減碳的功效。

為達上述目的，本發明一種熱傳遞催化散熱方法，其于熱源上設有傳熱接口，且于傳熱接口的至少一面上設有六元環碳基納米碳散熱膜，藉以使傳熱接口吸收熱源后，由六元環碳基納米碳散熱膜進行散熱。

于上述實施例中，該傳熱接口以其一表面與熱源結合，而該六元環碳基納米碳散熱膜結合于傳熱接口的另一面上。

于上述實施例中，該傳熱接口與熱源之間以膠合體進行結合。

于上述實施例中，該傳熱接口與熱源之間結合有一高散熱絕緣層。

于上述實施例中，該傳熱接口包括但不限于散熱片、風扇以及水冷散熱器。

于上述實施例中，該熱源與傳熱接口之間可進一步設有另一六元環碳基納米碳散熱膜。

附圖說明

圖１為本發明第一實施例剖面狀態示意圖。

圖２為本發明第一實施例熱傳遞狀態示意圖。

圖３為本發明第二實施例剖面狀態示意圖。

圖４為本發明第三實施例剖面狀態示意圖。

組件標號對照：

熱源１；

傳熱界面２；

膠合體２１；

膠合體內熱傳遞途徑２１１；

傳熱接口內熱傳遞途徑２１２；

散熱膜內熱傳遞途徑２１３；

催化后空氣中熱傳遞途徑２１４；

六元環碳基納米碳散熱膜３、３a；

高散熱絕緣層４。

具體實施方式

請參閱圖１及圖２所示，分別為本發明第一實施例剖面狀態示意圖及本發明第一實施例熱傳遞狀態示意圖。如圖所示：本發明系一種熱傳遞催化散熱方法，其于熱源１上設有傳熱接口２，且于傳熱接口２的至少一面上設有六元環碳基納米碳散熱膜３，藉以使傳熱界面２吸收熱源后，由六元環碳基納米碳散熱膜３進行散熱。

而該傳熱接口２以其一表面與熱源１結合，而該六元環碳基納米碳散熱膜３結合于傳熱接口２的另一面上（即傳熱接口２與空氣接觸的一面），其中該傳熱接口２包括但不限于散熱片、風扇以及水冷散熱器，且該傳熱接口２與熱源１之間以膠合體２１進行結合。