[發明專利]功能元件、電子設備、以及移動體

有效

• 申請號: 201410342790.1
• 申請日: 2014-07-17
• 公開（公告）號: CN104297524B
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 田中悟
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G01P15/125
• 分類號: G01P15/125
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;蘇萌萌

本發明提供一種功能元件、電子設備、以及移動體，所述功能元件能夠具有較高的檢測靈敏度。本發明所涉及的功能元件(100)具備：可動體(20)；支承部(40)，其經由沿著第一軸(Q)而延伸的連結部(30、32)來對可動體(20)進行支承，在支承部(40)上設有連接區域(46)和接觸區域(63)，所述連接區域(46)連接有連結部(30、32)且沿著第一軸(Q)而被設置，所述接觸區域(63)在俯視觀察時被設置于連接區域(46)的外側且與被設置于基板(10)上的配線(60)電連接。

技術領域

本發明涉及一種功能元件、電子設備、以及移動體。

背景技術

近年來，例如，開發出了一種使用硅MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微機電系統)技術來對加速度等的物理量進行檢測的物理量傳感器(功能元件)。

例如，在專利文獻1中，記載了一種具備能夠圍繞彎曲軸進行位移的質量體、和被固定于基板上的固定電極，并且根據質量體與固定電極之間的靜電電容，而對鉛直方向上的加速度進行檢測的物理量傳感器。在專利文獻1的物理量傳感器中，質量體經由扭桿而被支承在支承體上。

如上所述的物理量傳感器例如通過如下方式而被制造，即，在玻璃基板上形成凹部，在凹部中形成配線，使硅基板與玻璃基板陽極接合并使配線與硅基板接觸，對硅基板進行圖案形成，從而形成質量體、支承體以及扭桿。由于使配線與硅基板可靠地接觸，因此例如配線的上表面與玻璃基板的上表面相比更向上方突出。

然而，在如上所述的物理量傳感器中，由于支承體被配線按壓從而在支承體上產生應力，該應力有時會對扭桿造成影響。其結果為，在如上所述的物理量傳感器中，存在檢測靈敏度降低的情況。

專利文獻1：美國專利第7,121,141號說明書

發明內容

本發明的幾個方式所涉及的目的之一在于，提供一種能夠具有較高的檢測靈敏度的功能元件。此外，本發明的幾個方式所涉及的目的之一還在于，提供一種包含上述功能元件的電子設備以及移動體。

本發明為用于解決前文所述的課題的至少一部分而完成的發明，并且能夠作為以下方式或者應用例而實現。

應用例一

本應用例所涉及的功能元件具備：可動體；支承部，其經由沿著第一軸而延伸的連結部來對所述可動體進行支承；在所述支承部上設有連接區域和接觸區域，所述連接區域連接有所述連結部且沿著所述第一軸而被設置，所述接觸區域在俯視觀察時被設置于所述連接區域的外側且與被設置于基板上的配線電連接。

在這種功能元件中，與接觸區域被配置于支承軸上的方式相比，能夠增大接觸區域與支承軸之間的距離。因此，在這種功能元件中，能夠降低由于支承體被配線按壓而產生的應力對連結部造成的影響。其結果為，這種功能元件能夠具有較高的檢測靈敏度。

應用例二

在本應用例所涉及的功能元件中，可以采用如下方式，即，所述連接區域的至少一部分未被固定于所述基板上。

在這種功能元件中，在俯視觀察時，支承部的第一軸上的部分(連接區域)與基板分離。例如，在由硅構成的支承部與由玻璃構成的基板接合時，會由于支承部的熱膨脹率與基板的熱膨脹率之差而產生應力，從而存在該應力對連結部造成影響的情況。在這種功能元件中，由于支承部的第一軸上的部分(連接區域)與基板分離，因此能夠降低因支承部的熱膨脹率與基板的熱膨脹率之差而產生的應力對連結部造成的影響。

應用例三

在本應用例所涉及的功能元件中，可以采用如下方式，即，在所述可動體上設有開口部，所述支承部被配置于所述開口部內。