[發(fā)明專利]透明導(dǎo)電膜的制造方法、透明導(dǎo)電膜的制造裝置、濺射靶及透明導(dǎo)電膜在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410341203.7 | 申請(qǐng)日: | 2010-11-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104213085A | 公開(公告)日: | 2014-12-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 湯川富之;武井応樹;小林大士;赤松泰彥;清田淳也;增澤健二;石橋曉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社愛發(fā)科 |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34;C23C14/08;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人: | 王艷波;張穎玲 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 透明 導(dǎo)電 制造 方法 裝置 濺射 | ||
1.一種透明導(dǎo)電膜的制造方法,其特征在于,包括:
在具有靶材的腔體內(nèi)配置基板,其中所述靶材包含由氧化銦組成的第一組分,由氧化錫組成的第二組分,以及由選自鑭、釹、鏑、銪、釓、鋱、鋯、鋁、硅、鈦及硼的至少一種元素或其氧化物組成的第三組分;
通過濺射所述靶材,從而在基板上形成銦錫氧化物薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明導(dǎo)電膜的制造方法,其特征在于,
使用蝕刻液對(duì)所述銦錫氧化物薄膜進(jìn)行圖案化;
通過熱處理使所述銦錫氧化物薄膜結(jié)晶。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的透明導(dǎo)電膜的制造方法,其特征在于,所述第三組分是鏑或其氧化物。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的透明導(dǎo)電膜的制造方法,其特征在于,所述第三組分是硼或其氧化物。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的透明導(dǎo)電膜的制造方法,其特征在于,所述靶材在氬氣與氧氣的混合氣體氣氛中濺射。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的透明導(dǎo)電膜的制造方法,其特征在于,所述混合氣體氣氛中氧氣的分壓為2.0E-3Pa以上1.0E-2Pa以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的透明導(dǎo)電膜的制造方法,其特征在于,所述銦錫氧化物薄膜的熱處理溫度為200℃以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的透明導(dǎo)電膜的制造方法,其特征在于,所述蝕刻液是包含草酸的水溶液。
9.一種透明導(dǎo)電膜的制造裝置,其特征在于,包括:
腔體,可保持真空狀態(tài);
支撐部,用于在所述腔體內(nèi)支撐基板;
成膜部,具有靶材并通過在所述腔體內(nèi)濺射所述靶材,從而在由所述支撐部支撐的基板上形成銦錫氧化物薄膜,其中所述靶材包含由氧化銦組成的第一組分,由氧化錫組成的第二組分,以及由選自鑭、釹、鏑、銪、釓、鋱、鋯、鋁、硅、鈦及硼的至少一種元素或其氧化物組成的第三組分。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的透明導(dǎo)電膜的制造裝置,其特征在于,所述成膜部還具有:
氣體導(dǎo)入系統(tǒng),向所述腔體內(nèi)導(dǎo)入包含氧化性氣體的工藝氣體;
等離子產(chǎn)生機(jī)構(gòu),通過產(chǎn)生所述工藝氣體的等離子從而形成用于濺射所述靶材的離子。
11.一種用于在基板上經(jīng)濺射法形成透明導(dǎo)電膜的濺射靶,其特征在于,包括:
第一組分,由氧化銦組成;
第二組分,由氧化錫組成;
第三組分,由選自鑭、釹、鏑、銪、釓、鋱、鋯、鋁、硅、鈦及硼的至少一種元素或其氧化物組成。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的濺射靶,其特征在于,
所述第三組分是選自鑭、釹、鏑、銪、釓、鋱、鋯、鋁、硅、鈦及硼的至少一種元素,所述第三組分的添加量(α)用以下公式表示:
0.1≤{α/(In+Sn+α)}≤10[原子%]。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的濺射靶,其特征在于,
所述第三組分是選自鑭、釹、鏑、銪、釓、鋱、鋯、鋁、硅、鈦及硼的至少一種氧化物,所述第三組分的添加量(αOx)用以下公式表示:
0.06≤{αOx/(In2O3+SnO)+αOx}≤6[原子%]。
14.一種在基板上經(jīng)濺射法成膜的透明導(dǎo)電膜,其特征在于,包括:
第一組分,由氧化銦組成;
第二組分,由氧化錫組成;
第三組分,由選自鑭、釹、鏑、銪、釓、鋱、鋯、鋁、硅、鈦及硼的至少一種元素或其氧化物組成。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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