[發明專利]用來減小無線噪聲干擾的電子裝置在審
| 申請號: | 201410340634.1 | 申請日: | 2014-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN104302095A | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | 黃筱婷;郭政晧 | 申請(專利權)人: | 聯發科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司: | 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111 | 代理人: | 張金芝;楊穎 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用來 減小 無線 噪聲 干擾 電子 裝置 | ||
1.一種電子裝置,用來減小無線噪聲干擾,包括:
電路板;以及
兩個第一金屬元件,被布置在所述電路板的不同邊,其中每個第一金屬元件包括第一終端和與所述第一終端相對的第二終端,所述第一金屬元件的第一終端耦接至所述電路板,所述第一金屬元件的第二終端是開環,所述第一金屬元件的長度大致為預定頻率波長的1/4。
2.如權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,其中所述預定頻率大致為2.4GHz或5GHz。
3.如權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,其中所述電路板包括基底層和覆蓋所述基底層的接地層,且所述第一終端與所述接地層相連接。
4.如權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,其中所述電子裝置進一步包括信號端,被布置在所述電路板上,且所述信號端被布置在所述兩個第一金屬元件的第一終端之間。
5.如權利要求4所述的電子裝置,其特征在于,其中所述兩個第一金屬元件通過連接金屬元件相連接。
6.如權利要求5所述的電子裝置,其特征在于,其中所述兩個第一金屬元件和所述連接金屬元件在所述電路板上形成平面結構或者立體結構。
7.如權利要求4所述的電子裝置,其特征在于,其中所述電子裝置進一步包括兩個第二金屬元件,所述第二金屬元件與所述第一金屬元件相同,所述兩個第二金屬元件被布置在所述電路板的不同邊,且所述第二金屬元件的第一終端與所述第一金屬元件的第二終端相鄰。
8.如權利要求7所述的電子裝置,其特征在于,其中所述兩個第一金屬元件和所述兩個第二金屬元件被布置在所述電路板的同一側或不同側。
9.如權利要求8所述的電子裝置,其特征在于,所述第一金屬元件和所述第二金屬元件形成的平面與所述電路板垂直。
10.如權利要求1所述的電子裝置,其特征在于,其中所述第一金屬元件和所述電路板之間的距離大致為1mm到2mm。
11.一種電子裝置,用來減小無線噪聲干擾,包括:
電路板;以及
金屬條,包括兩個邊緣區域和一中央區域,其中所述中央區域被布置在所述兩個邊緣區域之間,所述中央區域與所述電路板相接觸,每個邊緣區域的長度大致為預定頻率波長的1/4。
12.如權利要求11所述的電子裝置,其特征在于,其中所述預定頻率大致為2.4GHz或5GHz。
13.如權利要求11所述的電子裝置,其特征在于,其中所述電路板包括基底層和覆蓋所述基底層的接地層,且所述中央區域與所述接地層相接觸。
14.如權利要求11所述的電子裝置,其特征在于,其中所述電子裝置進一步包括信號端,被布置在所述電路板上,且所述中央區域與所述電路板的中央部分接觸,并靠近于所述信號端。
15.如權利要求13所述的電子裝置,其特征在于,所述金屬條包括金屬層和絕緣層,且所述絕緣層或所述金屬層與所述接地層相接觸。
16.一種電子裝置,用來減小無線噪聲干擾,包括:
電路板,所述電路板包括基底層和覆蓋所述基底層的接地層;
信號端,被布置在所述電路板上;以及
至少一金屬元件,包括第一終端和與所述第一終端相對的第二終端,其中所述第一終端與所述接地層相接觸,且所述第二終端是開環。
17.如權利要求16所述的電子裝置,其特征在于,其中所述金屬元件的長度是:
其中,n為正整數,λ為預定頻率的波長。
18.如權利要求17所述的電子裝置,其特征在于,其中所述預定頻率大致為2.4GHz或5GHz。
19.如權利要求17所述的電子裝置,其特征在于,其中所述第一終端和所述信號端的距離小于1/4λ。
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