[發明專利]倒裝式LED360°發光元件及其加工方法

有效

• 申請號: 201410339785.5
• 申請日: 2014-07-17
• 公開（公告）號: CN105023919A
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發明（設計）人: 王志根;江濤;林峰;陳加海;姜圣祥;杜誠;王芳
• 申請（專利權）人: 王志根
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
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技術領域

本發明涉及一種發光元件，尤指一種倒裝式LED360°發光元件及其加工方法。

背景技術

LED(Lighting?emitting?diode)是一種發光二極管，通過電能轉化為可見光的固態半導體器件。是一種高節能、高壽命、高光效、環保的綠色光源。

目前，LED封裝行業做360°發光元件用的是支架兩面點膠或膠水把支架全包裹方式，但是膠水導熱率差，這樣操作會使熱量全部包裹在膠水里出不來，時間越長溫度越高，會使燈絲的光衰大，嚴重的會導致膠裂死燈，導致360°發光元件功率不能做高，不能完全被市場所接納。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種倒裝式LED360°發光元件及其加工方法，其點亮時散熱效果好，可達到360°發光效果，還可提高每個LED發光芯片的功率，提升產品的穩定性，更好的被市場所認可。

為了實現上述目的，本發明的技術解決方案為：一種倒裝式LED360°發光元件，其中包括支架，所述支架上設置有金屬層，所述金屬層上設置有多個倒裝的LED發光芯片，所述LED發光芯片按照極性特性與金屬層連接，形成至少一個LED發光芯片的串聯電路或至少兩個LED發光芯片的并聯電路或多個LED發光芯片的串、并聯混合電路，所述支架的一端或兩端的金屬層上設置有導電引腳，所述支架上設置有熒光膠層。

本發明倒裝式LED360°發光元件，其中所述金屬層設置于支架的上表面前部，所述熒光膠層垂直設置于支架的上表面后部，所述熒光膠層的高度大于LED發光芯片的高度。

本發明倒裝式LED360°發光元件，其中所述熒光膠層通過鋼網刷膠方式刷在支架上。

本發明倒裝式LED360°發光元件，其中所述支架上表面通過電鍍方式或燒結方式電鍍金屬層。

本發明倒裝式LED360°發光元件，其中所述支架由陶瓷或藍寶石材質制成。

本發明倒裝式LED360°發光元件，其中所述LED發光芯片通過高溫烘烤銀漿與金屬層粘接固定在一起。

本發明倒裝式LED360°發光元件，其中所述熒光膠由熒光粉與膠水調配而成。

本發明倒裝式LED360°發光元件，其中所述LED發光芯片為藍光LED發光芯片或紅光LED發光芯片或綠光LED發光芯片或紫光LED發光芯片。

本發明倒裝式LED360°發光元件，其中所述導電引腳由金屬材質制成。

一種倒裝式LED360°發光元件加工方法，其包括如下步驟：

(1)先利用電鍍方式或燒結方式在陶瓷或藍寶石做成的支架上表面前部電鍍金屬層，作為倒裝LED發光芯片電極的導電層及連接層；

(2)之后在支架的兩端或一端導電層連接導電引腳，作為倒裝式LED發光芯片正、負極導電引腳；

(3)最后把配好的熒光膠通過鋼網刷膠方式刷在支架上表面后部并初步烘烤成型，把倒裝LED發光芯片通過高溫烘烤銀漿，使得倒裝LED發光芯片與金屬層粘結在一起，形成至少一個LED發光芯片的串聯電路或至少兩個LED發光芯片的并聯電路或多個LED發光芯片的串、并聯混合電路，把配好的熒光膠通過點膠方式再覆蓋在刷有熒光膠的支架表面并烘烤成型，形成熒光膠層。

采用上述方案后，本發明倒裝式LED360°發光元件及其加工方法，通過用陶瓷或藍寶石作為支架，并在支架上電鍍或燒結金屬層，再利用鋼網刷膠方式把熒光膠刷在支架的需求點上，然后用銀漿把倒裝LED發光芯片固定在支架設定的位置，最后利用點膠涂覆方式把熒光膠涂覆在刷有熒光膠的支架上，點亮時，倒裝LED發光芯片上的熱量可通過倒裝LED發光芯片上的電極直接導到陶瓷或藍寶石支架上，再從支架上導到空氣中，達到更好的散熱效果，這樣即可達到360°發光效果，還可提高每個LED發光芯片的功率，提升產品的穩定性，更好的被市場所認可。

附圖說明

圖1是本發明倒裝式LED360°發光元件的結構示意圖。

具體實施方式