[發(fā)明專利]倒裝式LED360°發(fā)光元件及其加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410339785.5
• 申請日: 2014-07-17
• 公開（公告）號: CN105023919A
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王志根;江濤;林峰;陳加海;姜圣祥;杜誠;王芳
• 申請（專利權(quán)）人: 王志根
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種倒裝式LED360°發(fā)光元件，其特征在于：包括支架，所述支架上設(shè)置有金屬層，所述金屬層上設(shè)置有多個倒裝的LED發(fā)光芯片，所述LED發(fā)光芯片按照極性特性與金屬層連接，形成至少一個LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路，所述支架的一端或兩端的金屬層上設(shè)置有導電引腳，所述支架上設(shè)置有熒光膠層。

2.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360°發(fā)光元件，其特征在于：所述金屬層設(shè)置于支架的上表面前部，所述熒光膠層垂直設(shè)置于支架的上表面后部，所述熒光膠層的高度大于LED發(fā)光芯片的高度。

3.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360°發(fā)光元件，其特征在于：所述熒光膠層通過鋼網(wǎng)刷膠方式刷在支架上。

4.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360°發(fā)光元件，其特征在于：所述支架上表面通過電鍍方式或燒結(jié)方式電鍍金屬層。

5.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360°發(fā)光元件，其特征在于：所述支架由陶瓷或藍寶石材質(zhì)制成。

6.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360°發(fā)光元件，其特征在于：所述LED發(fā)光芯片通過高溫烘烤銀漿與金屬層粘接固定在一起。

7.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360°發(fā)光元件，其特征在于：所述熒光膠由熒光粉與膠水調(diào)配而成。

8.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360°發(fā)光元件，其特征在于：所述LED發(fā)光芯片為藍光LED發(fā)光芯片或紅光LED發(fā)光芯片或綠光LED發(fā)光芯片或紫光LED發(fā)光芯片。

9.如權(quán)利要求1所述的倒裝式LED360°發(fā)光元件，其特征在于：所述導電引腳由金屬材質(zhì)制成。

10.一種倒裝式LED360°發(fā)光元件加工方法，其包括如下步驟：

(1)先利用電鍍方式或燒結(jié)方式在陶瓷或藍寶石做成的支架上表面前部電鍍金屬層，作為倒裝LED發(fā)光芯片電極的導電層及連接層；

(2)之后在支架的兩端或一端導電層連接導電引腳，作為倒裝式LED發(fā)光芯片正、負極導電引腳；

(3)最后把配好的熒光膠通過鋼網(wǎng)刷膠方式刷在支架上表面后部并初步烘烤成型，把倒裝LED發(fā)光芯片通過高溫烘烤銀漿，使得倒裝LED發(fā)光芯片與金屬層粘結(jié)在一起，形成至少一個LED發(fā)光芯片的串聯(lián)電路或至少兩個LED發(fā)光芯片的并聯(lián)電路或多個LED發(fā)光芯片的串、并聯(lián)混合電路，把配好的熒光膠通過點膠方式再覆蓋在刷有熒光膠的支架表面并烘烤成型，形成熒光膠層。