[發(fā)明專利]集成電路及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410338435.7 | 申請日： | 2014-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN104425438A | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 曾元泰;劉銘棋;周仲彥;蔡嘉雄 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孫征 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成電路 及其 制造 方法 | ||
1.一種集成電路，包括：
多個第一互連焊盤，設(shè)置在第一互連級處；
多個第二互連焊盤，設(shè)置在第二互連級處，其中，所述第二互連級位于所述第一互連級的上方；
第一層間介電層，設(shè)置在所述第一互連級和所述第二互連級之間；
薄膜電阻器，將設(shè)置在所述第二互連級處的所述多個第二互連焊盤中的兩個第二互連焊盤電連接；以及
至少兩個端帽，分別設(shè)置在所述薄膜電阻器和所述多個第二互連焊盤中的兩個第二互連焊盤之間，
其中，每個端帽均與所述薄膜電阻器和所述多個第二互連焊盤中的一個第二互連焊盤直接接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路，其中，所述端帽設(shè)置在所述薄膜電阻器的上方，并且每個端帽分別被所述多個第二互連焊盤中的一個第二互連焊盤覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路，還包括：
多個第一通孔，設(shè)置在所述第一層間介電層內(nèi)并且分別連接所述多個第一互連焊盤和所述多個第二互連焊盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路，其中，每個端帽均通過所述多個第一通孔中的一個第一通孔而電連接至所述多個第一互連焊盤中的一個第一互連焊盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路，還包括：
多個第三互連焊盤，設(shè)置在第三互連級上，其中，所述第三互連級位于所述第二互連級的上方；
第二層間介電層，設(shè)置在所述第二互連級和所述第三互連級之間；以及
多個第二通孔，設(shè)置在所述第二層間介電層內(nèi)并且分別連接所述多個第二互連焊盤和所述多個第三互連焊盤，
其中，每個端帽均通過所述多個第二通孔中的一個第二通孔而電連接至所述多個第三互連焊盤中的一個第三互連焊盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路，其中，所述第二互連焊盤包括：
第一氮化鈦(TiN)層；
鋁銅(AlCu)層，設(shè)置在所述第一氮化鈦(TiN)層上；
第二氮化鈦(TiN)層，設(shè)置在所述鋁銅(AlCu)層上；以及
氮氧化硅(SiON)層，設(shè)置在所述第二氮化鈦(TiN)層上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路，其中，所述端帽設(shè)置在所述薄膜電阻器的下方，并且每個端帽均分別設(shè)置在所述多個第二互連焊盤中的一個第二互連焊盤之上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路，還包括：
多個第一通孔，設(shè)置在所述第一層間介電層內(nèi)并且分別連接所述多個第一互連焊盤和所述多個第二互連焊盤，
其中，每個端帽均通過所述多個第一通孔中的一個第一通孔而電連接至所述多個第一互連焊盤中的一個第一互連焊盤。
9.一種制造集成電路的方法，包括：
提供具有多個第一互連焊盤和第一層間介電層的半導(dǎo)體襯底，其中，所述第一層間介電層覆蓋所述多個第一互連焊盤；
在所述第一層間介電層上形成金屬電阻器層和金屬覆蓋層的層壓層，其中，所述金屬電阻器層夾置在所述金屬覆蓋層和所述第一層間介電層之間；
圖案化所述金屬電阻器層和金屬覆蓋層的層壓層；
在所述第一層間介電層上和所述層壓層上形成多個第二互連焊盤，其中，所述多個第二互連焊盤中的兩個第二互連焊盤分別覆蓋所述金屬覆蓋層的不同部分，而所述金屬覆蓋層的其他部分被暴露；以及
去除所述金屬覆蓋層的暴露部分以形成兩個電絕緣的端帽。
10.一種制造集成電路的方法，包括：
提供具有多個第一互連焊盤和第一層間介電層的半導(dǎo)體襯底，其中，所述第一層間介電層覆蓋所述多個第一互連焊盤；
形成穿過所述第一層間介電層的多個第一通孔，其中，每個第一通孔均電連接至所述第一互連焊盤；
同時形成多個第二互連焊盤和多個端帽，其中，所述多個第二互連焊盤分別連接至所述多個第一通孔，并且所述多個端帽分別設(shè)置在所述多個第二互連焊盤上；
形成金屬電阻器層和介電層的層壓層，以覆蓋所述多個端帽和所述第一層間介電層，其中，所述金屬電阻器層夾置在所述多個端帽和所述介電層之間；以及
圖案化所述金屬電阻器層和介電層的層壓層，從而形成至少兩個電絕緣的端帽，所述至少兩個電絕緣的端帽之間僅通過所述金屬電阻器層來實現(xiàn)電連接。
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