[發明專利]均溫板真空密合結構及其制法

有效

• 申請號: 201410335437.0
• 申請日: 2014-07-15
• 公開（公告）號: CN104121797A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 饒振奇;何信威;黃志仁
• 申請（專利權）人: 蘇州聚力電機有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本發明涉及一種均溫板產品，特別是指一種均溫板真空密合結構的創新形態與制造成型方法。

背景技術

現有均溫板的結構形態，通常是由一上蓋板以及一下蓋板相迭靠且通過二者周邊施以結合固定方式所構成；且所述上蓋板與下蓋板的周邊于完成結合固定步驟之后，通常必須預留一缺口，以利用該缺口進行后續均溫板內部的抽真空及注液等步驟，然后再將該缺口通過焊料焊接封閉。

不足的是，上述現有均溫板的結構形態與成型方式，于實際應用經驗中發現仍舊存在一些問題與缺弊，概因，所述缺口通常是利用所述上蓋板于沖壓出立體罩殼形狀時于其周邊一并沖壓出一半管形狀所構成，待與下蓋板迭靠結合后形成一開口朝側向的缺口，然而所述缺口的設計，除了其側向開口形態并不符合相關加工設備的機構較佳動線的缺點外，所述缺口的設置更會造成上、下蓋板周邊原本能夠呈環狀結合封閉的理想形態受到影響，造成其內部真空狀態容易破損喪失而難以長久保持，且因為該缺口于完成抽真空及注液等步驟之后必須再通過焊料加以焊接封閉，造成其制造工序稍嫌復雜的問題，且所述焊料的使用更存在污染不環保等諸多問題。

因此，針對上述現有均溫板真空密合技術所存在的問題，如何研發出一種能夠更具理想實用性的創新構造，實為有待相關業界再加以思索突破的目標及方向。

有鑒于此，發明人本于多年從事相關產品的制造開發與設計經驗，針對上述目標，詳加設計與審慎評估后，終得一確具實用性的本發明。

發明內容

本發明提供一種均溫板真空密合結構及其制法，其目的主要針對如何研發出一種更具理想實用性的新式均溫板真空密合結構及其成型制法為目標加以思索創新。

為達到上述目的，本發明于結構層面采用的技術方案是：一種均溫板真空密合結構，所述均溫板通過一上蓋板以及一下蓋板相迭靠構成，所述上蓋板與下蓋板之間內部形成真空封閉狀的一中空腔室，該中空腔室中設有毛細組織與工作液；其中：

所述上蓋板周邊設有一上密合環邊，下蓋板周邊則配合設有一下密合環邊；其中所述下密合環邊內側并設有一內環架，該內環架與下密合環邊內側之間相對界定形成一環形嵌槽，內環架頂面則形成一限位面，且該環形嵌槽中組設有一彈性止密環圈，以當所述上密合環邊向下抵靠于下密合環邊時，得以壓迫所述彈性止密環圈變形擴張而與環形嵌槽達成密合狀態，以令中空腔室的真空狀態獲得保持，所述內環架頂面所形成的限位面則能抵靠上蓋板借以限制上密合環邊嵌入環形嵌槽的最大深度。

上述技術方案中的有關內容解釋如下：

1．上述方案中，所述上蓋板所設上密合環邊與下蓋板所設下密合環邊之間通過膠劑黏著以達牢固定位狀態。

2．上述方案中，所述下蓋板所設下密合環邊頂端更設有一個或一個以上的扣壓緣部，該扣壓緣部呈倒鉤狀扣壓于上蓋板周邊上或上蓋板周邊進一步向外增生的一凸伸緣上。

3．上述方案中，所述上蓋板所設上密合環邊與下蓋板所設下密合環邊之間更設有一輪焊結合部或摩擦攪拌焊結合部，所述輪焊結合部或摩擦攪拌焊結合部位于彈性止密環圈的外圍間隔處。

4．上述方案中，所述中空腔室中所設毛細組織為金屬粉末燒結形態或金屬網體形態；所述內環架為金屬框體形態或金屬粉末燒結形態。?

5．上述方案中，所述上蓋板周邊所設上密合環邊為一環狀向下凸出的框緣形態，而能嵌入內環架與下密合環邊內側之間所形成的環形嵌槽中。

為達到上述目的，本發明于制法層面采用的技術方案是：一種均溫板真空密合結構制法，包括下述步驟：

a）、制備一上蓋板以及一下蓋板，且于所述上蓋板周邊設一上密合環邊，下蓋板周邊則配合設有一下密合環邊；

b）、于所述下蓋板上布設一內環架、毛細組織與注入一工作液，且令所述內環架與下密合環邊內側之間相對界定形成一環形嵌槽；

c）、于所述環形嵌槽中置入一彈性止密環圈；

d）、將所述上蓋板及下蓋板置入于一真空壓合設備中，以于真空環境條件下進行將上蓋板蓋合于下蓋板上的組立程序；

e）、所述上蓋板蓋合時，其上密合環邊會向下抵靠于下密合環邊并壓迫所述彈性止密環圈變形擴張，而與環形嵌槽達成密合狀態，以令中空腔室的真空狀態獲得保持，又所述內環架頂面所形成的限位面能抵靠上蓋板以限制上密合環邊嵌入環形嵌槽的最大深度；

f）、將前述完成蓋合動作的上、下蓋板自真空壓合設備取出，即制成內部具有真空封閉狀中空腔室的一均溫板成品。

上述技術方案中的有關內容解釋如下：