[發明專利]制造導線框架體的方法和導線框架體有效
| 申請號: | 201410332290.X | 申請日: | 2014-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN104183545B | 公開(公告)日: | 2017-05-17 |
| 發明(設計)人: | 申宇慈 | 申請(專利權)人: | 申宇慈 |
| 主分類號: | H01L21/768 | 分類號: | H01L21/768;H01L23/495;H01L23/48 |
| 代理公司: | 北京聿宏知識產權代理有限公司11372 | 代理人: | 吳大建,劉華聯 |
| 地址: | 014040 內蒙古自治區包頭*** | 國省代碼: | 內蒙古;15 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 導線 框架 方法 | ||
1.一種制造導線框架體的方法,該方法包括:
步驟a)準備底部排線框架、頂部固定框架、分隔板和導線;
步驟b)在底部排線框架的兩端鋪設分隔板;
步驟c)在分隔板上按設定的間距鋪設一層單向導線;
步驟d)重復所述步驟b)和c),從而制成設定層數的單向導線;
步驟e)安裝頂部固定框架,其把通過步驟b)、c)和d)制成的單向排列的導線圖形列陣經由分隔板固定在所述底部排線框架和頂部固定框架之中,從而制成一個包含單向排列的導線圖形列陣的導線框架體。
2.如權利要求1所述的制造導線框架體的方法,其特征在于,所述的底部排線框架和頂部固定框架是工字型結構,其由端部板條和中部支撐柱組成;其中的中部支撐柱由一個或多個柱狀體組成。
3.如權利要求1所述的制造導線框架體的方法,其特征在于,所述的分隔板以疊層的方式鋪設在端部板條上,并把導線分隔成層狀結構,其中導線在疊層方向的間距由分隔板的厚度設定。
4.如權利要求1所述的制造導線框架體的方法,其特征在于,所述的底部排線框架的端部板條的兩端含有垂直引導柱,垂直引導柱的端部含有螺紋;所述的分隔板的兩端含有通孔,其套在所述的垂直引導柱上,從而避免分隔板在端部板條上的移動;所述的頂部固定框架的端部板條的兩端含有通孔,其套在所述的垂直引導柱上,并通過垂直引導柱端部的螺紋和螺母結構夾緊并固定鋪設在底部排線框架和頂部固定框架之間的分隔板和導線層。
5.如權利要求1所述的制造導線框架體的方法,其特征在于,在所述的步驟c)中把每根導線焊接在分隔板上。
6.如權利要求1所述的制造導線框架體的方法,其特征在于,在所述步驟c)中,經由一個包含框架裝置的多邊形轉輪通過纏繞導線的方式把導線鋪設在所述框架裝置的每一層分隔板上。
7.如權利要求6所述的制造導線框架體的方法,其特征在于,在轉輪上一圈一圈地纏繞導線并制成一層導線的過程中,一圈導線與下一圈導線之間的間距通過導線前端與轉輪的相互移動來設定;所述的一圈導線與下一圈導線之間的間距不是相同的。
8.如權利要求6所述的制造導線框架體的方法,其特征在于,所述的多邊形轉輪的每一個面上包含一個框架裝置,從而在所述轉輪的每一個面上制成一個導線框架體。
9.如權利要求6所述的制造導線框架體的方法,其特征在于:所述多邊形轉輪包括多邊形轉輪構件和框架構件,在多邊形轉輪構件的每個面上設置一套框架構件,所述的框架構件包含底部排線框架,頂部固定框架和分隔板;其中的底部排線框架和頂部固定框架是工字型結構,其包括端部板條和中部支撐柱;所述的分隔板以疊層的方式鋪設在端部板條上,其用來夾緊導線并設定導線在疊層方向的間距。
10.如權利要求9所述的制造導線框架體的方法,其特征在于,所述的框架構件包含的底部排線框架的端部板條的兩端含有垂直引導柱,其端部含有螺紋;所述的框架構件包含的分隔板的兩端含有通孔,其套在所述的垂直引導柱上,從而避免分隔板在所述的底部排線框架的端部板條上的移動;所述的框架構件包含的頂部固定框架的端部板條的兩端含有通孔,其套在所述的垂直引導柱上,并通過垂直引導柱端部的螺紋和螺母結構夾緊并固定鋪設在底部排線框架和頂部固定框架之間的分隔板和導線層。
11.如權利要求1所述的制造導線框架體的方法,其特征在于,在步驟e)后,其進一步包含:步驟f)把所述的含有單向排列的導線圖形列陣的導線框架體固化在一個基體材料中,從而制成一個導線基材集成體,并進一步把所述的導線基材集成體分割成片,從而制成多片含有導電通孔的基板。
12.一種在如權利要求1所述的制造導線框架體的方法中采用的框架裝置,包括:底部排線框架、頂部固定框架和分隔板;其特征在于,所述的底部排線框架和頂部固定框架是工字型結構,其包括端部板條和中部支撐柱;所述的分隔板以疊層的方式鋪設在端部板條上,其用來夾緊導線并設定導線在疊層方向的間距。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于申宇慈,未經申宇慈許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410332290.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





