[發(fā)明專利]研磨裝置及研磨狀態(tài)監(jiān)視方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410330519.6
• 申請日: 2014-07-11
• 公開（公告）號: CN104275642B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小林洋一;渡邊和英;鹽川陽一;八木圭太;木下將毅
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B49/12;H01L21/304
• 代理公司: 上海市華誠律師事務(wù)所 31210
• 代理人: 梅高強(qiáng);劉煜

1.一種研磨裝置，其特征在于，具有：

對研磨墊進(jìn)行支承的研磨臺；

將基板按壓到所述研磨墊上的頂環(huán)；以及

原位分光式膜厚監(jiān)視器，所述原位分光式膜厚監(jiān)視器具有配置在所述研磨臺內(nèi)的膜厚傳感器，

所述原位分光式膜厚監(jiān)視器將光照射在基板上，生成來自該基板的反射光的光譜，抽取所述光譜中來自所述基板的劃線的反射光的光譜，用所述抽取的光譜來確定所述基板的旋轉(zhuǎn)角度，并根據(jù)所述光譜來確定膜厚。

2.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，所述原位分光式膜厚監(jiān)視器具有連續(xù)照明光源。

3.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨裝置還具有在線型膜厚測量器，該在線型膜厚測量器對處于靜止?fàn)顟B(tài)的所述基板的膜厚進(jìn)行測量，

所述原位分光式膜厚監(jiān)視器，取得沿所述基板的周向的膜厚分布，將所述膜厚分布與由所述在線型膜厚測量器取得的沿所述基板的周向的膜厚分布予以比較，由此確定所述基板的旋轉(zhuǎn)角度。

4.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，所述原位分光式膜厚監(jiān)視器，在研磨中的各時(shí)刻，在所述基板的徑向的規(guī)定位置沿基板周向取得多個(gè)膜厚，并算出該多個(gè)膜厚的平均值。

5.一種研磨狀態(tài)監(jiān)視方法，其特征在于，

將基板按壓到研磨墊上，

將光照射到所述研磨墊上的所述基板上，

生成來自所述基板的反射光的光譜，

抽取所述光譜中來自所述基板的劃線的反射光的光譜，

用所述抽取的光譜來確定所述基板的旋轉(zhuǎn)角度，

根據(jù)所述光譜確定膜厚，

基于所述膜厚而監(jiān)視所述基板的研磨進(jìn)度。

6.如權(quán)利要求5所述的研磨狀態(tài)監(jiān)視方法，其特征在于，

所述光連續(xù)地照射到所述基板上。

7.如權(quán)利要求5所述的研磨狀態(tài)監(jiān)視方法，其特征在于，

在所述基板的研磨前，對處于靜止?fàn)顟B(tài)的所述基板的膜厚進(jìn)行測量，取得沿該基板的周向的第1膜厚分布，

在所述基板的研磨中，基于由所述光譜確定的膜厚，而取得沿所述基板的周向的第2膜厚分布，

通過將所述第2膜厚分布與所述第1膜厚分布進(jìn)行比較，從而確定所述基板的旋轉(zhuǎn)角度。

8.如權(quán)利要求5所述的研磨狀態(tài)監(jiān)視方法，其特征在在，在研磨中的各時(shí)刻，在所述基板的徑向的規(guī)定位置沿基板周向取得多個(gè)膜厚，并算出該多個(gè)膜厚的平均值。