[發(fā)明專利]提高功率電子封裝中焊層均勻性的結(jié)構(gòu)及其方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410329612.5
• 申請(qǐng)日: 2014-07-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104517931A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉國(guó)友;吳義伯;戴小平;王彥剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務(wù)所 43008
• 代理人: 趙洪

1.一種提高功率電子封裝中焊層均勻性的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：襯板（1）、基板（2）、焊層（3）和支點(diǎn)陣列（4）；所述襯板（1）和基板（2）之間通過(guò)所述焊層（3）連接，在所述焊層（3）中設(shè)置有所述支點(diǎn)陣列（4）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高功率電子封裝中焊層均勻性的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支點(diǎn)陣列（4）位于所述焊層（3）的內(nèi)部，被所述焊層（3）完全包覆，并在所述焊層（3）中按規(guī)律排布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種提高功率電子封裝中焊層均勻性的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支點(diǎn)陣列（4）設(shè)置在所述襯板（1）的背面和/或所述基板（2）的表面，所述支點(diǎn)陣列（4）的排布位置隨著所述襯板（1）背面和/或所述基板（2）表面的形狀而變化。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種提高功率電子封裝中焊層均勻性的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支點(diǎn)陣列（4）位于所述襯板（1）背面和/或所述基板（2）表面的四周或四角。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種提高功率電子封裝中焊層均勻性的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支點(diǎn)陣列（4）位于所述襯板（1）背面的第一金屬層（11）的四角，并與所述第一金屬層（11）相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種提高功率電子封裝中焊層均勻性的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支點(diǎn)陣列（4）位于所述基板（2）正面的第二金屬層（21）的四周，并與所述第二金屬層（21）相連。

7.根據(jù)權(quán)利要求4、5、6中任一權(quán)利要求所述的一種提高功率電子封裝中焊層均勻性的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支點(diǎn)陣列（4）為排布在所述襯板（1）背面和/或所述基板（2）表面的包括金屬球、短金屬絲、金屬柱在內(nèi)的任意一種突起結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種提高功率電子封裝中焊層均勻性的結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支點(diǎn)陣列（4）包括若干個(gè)支點(diǎn)（5），所述支點(diǎn)（5）的高度范圍在0.01mm～1.0mm之間。

9.一種基于權(quán)利要求1-5、7、8中任一權(quán)利要求所述的結(jié)構(gòu)提高功率電子封裝中焊層均勻性的方法，其特征在于，包括以下步驟：

將軟焊料印刷至基板（2）上；

將帶有支點(diǎn)陣列（4）的襯板（1）通過(guò)夾具在所述基板（2）上進(jìn)行定位；

將上述基板（2）和襯板（1）的組合體放入回流爐，按照設(shè)定的溫控程序進(jìn)行高溫回流焊接，在所述襯板（1）和基板（2）之間形成一層厚度均勻、可控的焊層（3）。

10.一種基于權(quán)利要求1-4、6、7、8中任一權(quán)利要求所述的結(jié)構(gòu)提高功率電子封裝中焊層均勻性的方法，其特征在于，包括以下步驟：

將軟焊料印刷至帶有支點(diǎn)陣列（4）的基板（2）上；

將襯板（1）通過(guò)夾具在所述基板（2）上進(jìn)行定位；

將上述基板（2）和襯板（1）的組合體放入回流爐，按照設(shè)定的溫控程序進(jìn)行高溫回流焊接，在所述襯板（1）和基板（2）之間形成一層厚度均勻、可控的焊層（3）。