[發明專利]基板載置臺的溫度控制系統及其溫度控制方法有效
| 申請號: | 201410328055.5 | 申請日: | 2010-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN104120409A | 公開(公告)日: | 2014-10-29 |
| 發明(設計)人: | 佐佐木康晴;野中龍;長山將之 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | C23C16/46 | 分類號: | C23C16/46;G05D23/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板載置臺 溫度 控制系統 及其 控制 方法 | ||
1.一種基板載置臺的溫度控制系統,該基板載置臺用于載置被實施規定處理的基板且內置有加熱單元和熱介質流路,其特征在于,
該溫度控制系統包括:
熱介質供給裝置,其與上述熱介質流路相連接而將第一溫度的第一熱介質供給到上述熱介質流路中;
熱介質儲存裝置,其配置在上述熱介質流路與上述熱介質供給裝置之間,用于儲存溫度比上述第一溫度高的第二溫度的第二熱介質;
熱介質供給控制裝置,其配置在上述熱介質供給裝置與上述熱介質流路之間、以及上述熱介質儲存裝置與上述熱介質流路之間,該熱介質供給控制裝置進行如下控制:在上述加熱單元發熱時,停止自上述熱介質供給裝置向上述熱介質流路供給上述第一熱介質、且自上述熱介質儲存裝置向上述熱介質流路供給上述第二熱介質。
上述熱介質流路具有入口和出口;
兩個上述熱介質儲存裝置分別配置在上述熱介質流路的入口與上述熱介質供給裝置之間、以及上述熱介質流路的出口與上述熱介質供給裝置之間;
上述熱介質供給控制裝置進行如下控制:在上述加熱單元發熱時,將上述第二熱介質自一個上述熱介質儲存裝置經由上述熱介質流路供給到另一個上述熱介質儲存裝置中,在上述加熱單元下一次發熱時,將上述第二熱介質自上述另一個熱介質儲存裝置經由上述熱介質流路供給到上述一個熱介質儲存裝置中。
2.根據權利要求1所述的基板載置臺的溫度控制系統,其特征在于,
上述熱介質儲存裝置具有用于對上述熱介質儲存裝置所儲存的上述第二熱介質進行加熱的介質加熱單元。
3.一種基板載置臺的溫度控制系統,該基板載置臺用于載置被實施規定處理的基板且內置有加熱單元和熱介質流路,其特征在于,
該溫度控制系統包括:
熱介質供給裝置,其與上述熱介質流路相連接而將第一溫度的第一熱介質供給到上述熱介質流路中;
熱介質儲存裝置,其配置在上述熱介質流路與上述熱介質供給裝置之間,用于儲存溫度比上述第一溫度高的第二溫度的第二熱介質;
熱介質供給控制裝置,其配置在上述熱介質供給裝置與上述熱介質流路之間、以及上述熱介質儲存裝置與上述熱介質流路之間,該熱介質供給控制裝置進行如下控制:在上述加熱單元發熱時,停止自上述熱介質供給裝置向上述熱介質流路供給上述第一熱介質、且自上述熱介質儲存裝置向上述熱介質流路供給上述第二熱介質。
上述熱介質儲存裝置具有用于對上述熱介質儲存裝置所儲存的上述第二熱介質進行加熱的介質加熱單元。
4.根據權利要求1~3中任意一項所述的基板載置臺的溫度控制系統,其特征在于,
上述第二溫度為上述規定處理中的上述基板載置臺的期望溫度以下的溫度。
5.一種基板載置臺的溫度控制方法,該基板載置臺用于載置被實施規定處理的基板且內置有加熱單元和熱介質流路,其特征在于,
該溫度控制方法包括:
升溫步驟,在該步驟中使上述加熱單元發熱而使上述基板載置臺的溫度上升;
溫度維持步驟,在該步驟中使上述基板載置臺的溫度維持在規定溫度;
降溫步驟,在該步驟中使上述基板載置臺的溫度下降,
在上述溫度維持步驟和上述降溫步驟中,將第一溫度的第一熱介質供給到上述熱介質流路中,
在上述升溫步驟中,停止向上述熱介質流路供給上述第一熱介質、且向上述熱介質流路供給溫度比第一溫度高的第二溫度的第二熱介質。
在上述溫度維持步驟和上述降溫步驟中,與上述熱介質流路相連接的熱介質供給裝置將上述第一熱介質供給到上述熱介質流路中;
在上述升溫步驟中,配置在上述熱介質流路與上述熱介質供給裝置之間且用于儲存上述第二熱介質的熱介質儲存裝置將上述第二熱介質供給到上述熱介質流路中。
上述熱介質流路具有入口和出口;
兩個上述熱介質儲存裝置分別配置在上述熱介質流路的入口與上述熱介質供給裝置之間、以及上述熱介質流路的出口與上述熱介質供給裝置之間;
在上述升溫步驟中,一個上述熱介質儲存裝置將上述第二熱介質經由上述熱介質流路而供給到另一個上述熱介質儲存裝置中;
在下一次的上述升溫步驟中,上述另一個熱介質儲存裝置將上述第二熱介質經由上述熱介質流路而供給到上述一個熱介質儲存裝置中。
6.根據權利要求5所述的基板載置臺的溫度控制方法,其特征在于,
上述第二溫度為上述規定處理中的上述基板載置臺的期望溫度以下的溫度。
7.根據權利要求5或6所述的基板載置臺的溫度控制方法,其特征在于,
在上述升溫步驟中,在該升溫步驟結束前,停止向上述熱介質流路供給上述第二熱介質,而且向上述熱介質流路供給上述第一熱介質。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





