[發(fā)明專利]一種高精度晶圓背刻系統(tǒng)的方法及裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410324083.X | 申請日： | 2014-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN104241168A | 公開（公告）日： | 2014-12-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 盧冬青 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海功源自動化技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200233 上海市徐匯*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高精度 晶圓背刻 系統(tǒng) 方法 裝置 | ||
1.本發(fā)明的目的是利用ROBOT搬運(yùn)手，將晶圓從晶圓料盒中取出，送到旋轉(zhuǎn)翹曲臺，控制晶圓的翹曲度，然后送對中臺的相機(jī)對位，激光完成“十字”圖像標(biāo)刻。?
本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：?
1)ROBOT手搬運(yùn)晶圓：將晶圓從晶圓料盒中取出和放入，送晶圓到旋轉(zhuǎn)臺測預(yù)對中和放下，送晶圓到標(biāo)刻臺。?
2)由預(yù)對中相機(jī)捕捉晶圓圖像位置，送ROBOT手調(diào)整到晶圓與旋轉(zhuǎn)臺中心合一后，放晶圓在旋轉(zhuǎn)臺上，真空旋轉(zhuǎn)臺吸住并旋轉(zhuǎn)晶圓，由旋轉(zhuǎn)臺底部的激光位移傳感器，檢測晶圓的圓周的軸向位移，得到晶圓的翹曲度。?
3)對中臺的校正方法是利用玻璃片的透光特性，捕捉到激光的刻劃圖案，用于相機(jī)圖案的校正。同時利用電腦屏幕的尺寸，直觀的觀測補(bǔ)償?shù)男Ч?
4)對位相機(jī)與激光的組合，完成晶圓背刻的對中系統(tǒng)的方法和裝置，其特征是利用相機(jī)捕捉晶圓的對位眼和晶格的圖像，將偏差值通過圖像計算和送達(dá)激光的電腦，由激光電腦修正“十字”圖像的位置，跟隨晶圓溝漕標(biāo)刻“十字”線。?
5)XY平臺用于產(chǎn)品走位到達(dá)多個“十字”溝槽的標(biāo)刻位，真空壓板是保證晶圓在標(biāo)刻時的平整性，提高標(biāo)刻的精度。?
該發(fā)明具有以下特點：?
(1)成本低，使用便捷，精度高，可直接彌補(bǔ)相機(jī)和激光安裝缺陷，提高應(yīng)用精度。?
(2)可多次反復(fù)使用，對于補(bǔ)償結(jié)果可以直觀的了解。?
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海功源自動化技術(shù)有限公司，未經(jīng)上海功源自動化技術(shù)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
