[發明專利]一種高導熱金屬基印制板的結構和制造方法

有效

• 申請號: 201410323546.0
• 申請日: 2014-07-08
• 公開（公告）號: CN104066272A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 劉鎮權;吳子堅
• 申請（專利權）人: 廣東成德電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明涉及一種易于導熱的金屬基印刷板的結構，更具體地說是指一種高導熱金屬基印制板的結構和制造方法。

背景技術

現有技術中，為了解決LED燈的散熱問題，人們使用了很多方法，并且大部分見諸于各國的專利文獻中。其中，中國專利文獻CN103702515A公開了一種大功率LED燈珠金屬基板結構，用于LED燈珠的安裝，所述金屬基板包括從上到下依次排列的銅箔布線層、絕緣層、金屬基板層，所述LED燈珠的導電電極引腳與所述銅箔布線層連接；所述金屬基板層底面對應所述LED燈珠的導熱金屬焊盤處設有凹陷部，所述金屬基板層頂面設有與凹陷部相對應的凸起部；所述凸起部上表面覆蓋一層鍍銅層，所述鍍銅層與所述導熱金屬焊盤直接接觸。實施本發明，LED燈珠的中間散熱層與金屬基板層的熱阻很小，大大改善燈珠的散熱條件；本發明的大功率LED燈珠金屬基板結構成本低、結構和工藝簡單、生產效率高。本發明還公開了一種制作大功率LED燈珠金屬基板結構的方法。這種方法的生產成本高，并且產業化生產的效率不理想。

又一份專利文獻CN102954379A公開了一種直焊式LED燈具結構及其加工方法。直焊式LED燈具結構，包括LED燈珠、PCB板和金屬基座，所述PCB板的一面固定有所述的LED燈珠，另一面設有第一焊錫膏層，所述金屬基座上設有鍍鎳層，所述的PCB板通過設有的第一焊錫膏層與金屬基座具有鍍鎳層的一面焊接。本發明采用了將PCB板和直接具有散熱作用的金屬基座焊接在一起的方法，熱阻減小，提高散熱速度，減少LED燈珠的光衰，提高LED燈具的使用壽命。并進一步優化了LED燈具的整體結構，使其產品結構更趁于小型化。本發明加工方法進一步優化了生產工藝，提高生產效率，降低生產成本；有助于LED燈具的廣泛應用，為地球的節能環保產業提供技術支持。這種方法仍然采用了導熱的介質，仍然影響了散熱效率的提高。

另外，隨著LED燈珠的芯片化發展，上述這些傳統的散熱結構已經不能很好地適應LED新技術的發展。因此，有必要開發出新的結構，以方便為LED燈提供高導熱效率的固定結構，實現大功率LED的產業化發展。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種高導熱金屬基印制板的結構和制造方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種高導熱金屬基印制板的結構，包括金屬基板，所述的金屬基板包括有若干個用于與LED燈珠底部接觸的導熱盤部；其它區域覆蓋有絕緣層和導電層；所述導熱盤部的高度等于絕緣層和導電層的厚度之和；所述的導電層設有印刷電路；所述導熱盤部與導電層的表面處于同一平面。

其進一步技術方案為：所述的絕緣層為PP半固化片。

其進一步技術方案為：所述的導電層為銅箔層；所述的金屬基板為銅基板。

其進一步技術方案為：所述的導熱盤部與LED燈珠底部散熱片的面積相同；所述LED燈珠為貼片式LED燈珠。

其進一步技術方案為：所述的導熱盤部為圓形，所述的導電層與導熱盤部之間設有0.2-0.5mm的空隙，所述的空隙內設有與絕緣層為一體的絕緣圈。

一種高導熱金屬基印制板的制造方法，包括以下步驟：

步驟一，由金屬板材切割成金屬基板；

步驟二，在金屬基板的一個表面按預設的導熱盤部的大小，涂覆阻焊油墨；

步驟三，對涂覆有阻焊油墨的導熱盤部之外的區域進行蝕刻加工；

步驟四，在導熱盤部之外的區域覆上絕緣層和導電層，進行高溫壓合，溫度為160-200℃，時間為1-3個小時，壓力為15-17公斤/cm²。

其進一步技術方案為：所述的絕緣層為PP半固化片；所述的導電層為設有印制電路的銅箔層；所述的PP半固化片和銅箔層均設有用于穿過導熱盤部的預制孔。

其進一步技術方案為：所述PP半固化片的預制孔設有三角齒形狀的孔壁，三角齒的尖部構成的圓圈的直徑小于導熱盤部的直徑的差值等于導熱盤部高度的二倍；三角齒的底部構成的圓圈的直徑等于導熱盤部的直徑；三角齒形狀的孔壁于高溫壓合時，擠壓成與絕緣層為一體的絕緣圈。

其進一步技術方案為：所述步驟四之前，將導熱盤部表面涂覆的阻焊油墨清洗干凈。

其進一步技術方案為：進行高溫壓合時，銅箔層表面覆有二層離型紙，所述的二層離型紙之間設有硅膠層；所述硅膠層的厚度為2-5mm。