[發明專利]一種高導熱金屬基印制板的結構和制造方法

有效

• 申請號: 201410323546.0
• 申請日: 2014-07-08
• 公開（公告）號: CN104066272A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 劉鎮權;吳子堅
• 申請（專利權）人: 廣東成德電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

1.一種高導熱金屬基印制板的結構，包括金屬基板，其特征在于所述的金屬基板包括有若干個用于與LED燈珠底部接觸的導熱盤部；其它區域覆蓋有絕緣層和導電層；所述導熱盤部的高度等于絕緣層和導電層的厚度之和；所述的導電層設有印刷電路；所述導熱盤部與導電層的表面處于同一平面。

2.根據權利要求1所述的一種高導熱金屬基印制板的結構，其特征在于所述的絕緣層為PP半固化片。

3.根據權利要求1所述的一種高導熱金屬基印制板的結構，其特征在于所述的導電層為銅箔層；所述的金屬基板為銅基板。

4.根據權利要求1所述的一種高導熱金屬基印制板的結構，其特征在于所述的導熱盤部與LED燈珠底部散熱片的面積相同；所述LED燈珠為貼片式LED燈珠。

5.根據權利要求1所述的一種高導熱金屬基印制板的結構，其特征在于所述的導熱盤部為圓形，所述的導電層與導熱盤部之間設有0.2-0.5mm的空隙，所述的空隙內設有與絕緣層為一體的絕緣圈。

6.一種高導熱金屬基印制板的制造方法，包括以下步驟：

步驟一，由金屬板材切割成金屬基板；

步驟二，在金屬基板的一個表面按預設的導熱盤部的大小，涂覆阻焊油墨；

步驟三，對涂覆有阻焊油墨的導熱盤部之外的區域進行蝕刻加工；

步驟四，在導熱盤部之外的區域覆上絕緣層和導電層，進行高溫壓合，溫度為160-200℃，時間為1-3個小時，壓力為15-17公斤/cm²。

7.根據權利要求6所述的一種高導熱金屬基印制板的制造方法，其特征在于所述的絕緣層為PP半固化片；所述的導電層為設有印制電路的銅箔層；所述的PP半固化片和銅箔層均設有用于穿過導熱盤部的預制孔。

8.根據權利要求7所述的一種高導熱金屬基印制板的制造方法，其特征在于所述PP半固化片的預制孔設有三角齒形狀的孔壁，三角齒的尖部構成的圓圈的直徑小于導熱盤部的直徑的差值等于導熱盤部高度的二倍；三角齒的底部構成的圓圈的直徑等于導熱盤部的直徑；三角齒形狀的孔壁于高溫壓合時，擠壓成與絕緣層為一體的絕緣圈。

9.根據權利要求6所述的一種高導熱金屬基印制板的制造方法，其特征在于所述步驟四之前，將導熱盤部表面涂覆的阻焊油墨清洗干凈。

10.根據權利要求9所述的一種高導熱金屬基印制板的制造方法，其特征在于進行高溫壓合時，銅箔層表面覆有二層離型紙，所述的二層離型紙之間設有硅膠層；所述硅膠層的厚度為2-5mm。