[發明專利]半導體裝置在審
| 申請號： | 201410323364.3 | 申請日： | 2014-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN104282651A | 公開（公告）日： | 2015-01-14 |
| 發明（設計）人： | 山本靖和;宮脅勝巳 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置，其特征在于，具有：
基板；
第1以及第2焊盤，它們相鄰地設置在基板上；
導電帶，其粘貼至所述第1以及第2焊盤，在所述第1焊盤的內側具有通孔；
導電粘結劑，其涂敷在所述通孔內，具有比所述導電帶高的熱傳導率；
半導體芯片，其通過所述導電粘結劑安裝在所述第1焊盤上；以及
電子部件，其通過所述導電帶安裝在所述第2焊盤上。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
所述半導體芯片具有設置在芯片下表面的下表面電極、和設置在芯片上表面的上表面電極，
所述下表面電極經由所述導電粘結劑而與所述第1焊盤連接，
所述上表面電極經由導線而與所述電子部件連接。
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